《科技》SEMI：12吋晶圓廠設備支出今年攀高 2023年再創巔峰

SEMI國際半導體產業協會於今(4)日發佈的「12吋晶圓廠展望報告中指出，2020年12吋晶圓廠投資較去年成長13%，超越2018年創下的歷史新高，在新冠病毒疫情加速全球數位轉型的推動下，造就成長態勢可望一路持續到2021/2022年。預計在2023年將再創高峰。

除了雲端服務、伺服器、筆記本電腦、遊戲和醫療科技相關需求等引領這波成長的動能之外，帶動進一步連結性、大型資料中心和大數據發展的5G、物聯網（IoT）、汽車、人工智慧（AI）和機器學習等快速發展的新興技術也功不可沒。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，新冠疫情幾乎加速所有產業數位轉型的腳步，重塑我們工作與生活的方式，而創紀錄的支出預測以及38座新晶圓廠正是半導體作爲先進科技發展基石的最佳例證，相關技術除了將帶動這波轉型持續前行，也有望讓世界面臨的巨大挑戰皆能迎刃而解。

SEMI預估，半導體晶圓廠投資2021年將繼續增長，惟增速將放緩至成長4%。2022年將溫和緩降2%，2023年再攀上700億美元歷史新高後，2024年小幅下滑，雖有小幅波動，但整體投資的規模則是逐年拉高。

SEMI「12吋晶圓廠展望報告」中保守預估半導體界2020年到2024年至少新增38個12吋晶圓廠，同期，每月的晶圓廠產能將增長約180萬片（wpm），達到700萬片以上。

基於高可能性項目預測，2019年到2024年至少新建38座12吋晶圓廠/產線，其中，臺灣增加11座，中國增加8座，佔總數的一半。2024年半導體產業12吋晶圓量產廠總數將達161座。

中國佔全球12吋晶圓產能的比重持續快速增加，將從2015年的8%躍至2024年的20%，預計在2024年達到每月150萬片（wpm）。儘管非中國公司在這一波增長中佔了很大一部分，不過中國旗下企業組織正在加速產能投資，相關企業2020年佔中國晶圓廠產能43%左右，預計2022年將達到50%，2024年更將爬升至60%。

區域最大支出國寶座由韓國拿下，投資額在150億美元至190億美元之間，臺灣以12吋晶圓廠投資額140億美元至170億美元緊追在後，其次是中國，投資額在110億美元至130億美元之間。

SEMI表示，12吋晶圓廠支出增長以記憶體爲大宗，2020年到2023年的實際和預測投資額每年都以高個位數增幅穩步成長，2024年幅度加大，來到10%。

DRAM和3D NAND 2020年到2024年對12吋晶圓廠支出的挹注有所起伏；邏輯/MPU微處理器的投資2021年到2023年將穩步提高；功率相關元件則是其中的佼佼者，2021年投資增長幅度超越200%，2022年和2023年也將持續以兩位數成長。