家登Q2獲利爆發 下半年更旺

家登近五季EPS

晶圓傳載方案業者家登（3680）第二季在支援先進製程的8吋及12吋晶圓傳送盒、極紫外光光罩盒（EUV Pod）等出貨暢旺，推升單季歸屬母公司稅後淨利季增逾16倍達1.21億元，每股淨利1.75元優於預期。

家登的先進製程晶圓載具及光罩盒已打進全球各大半導體廠供應鏈，隨着旺季到來及主要客戶EUV製程進入量產，家登預期下半年表現會更好，有信心在今年創造營運新高峰。

家登第二季繳出亮麗成績單，由於晶圓載具出貨增加，以及EUV Pod放量出貨，合併營收季增62.0％達6.61億元並創歷史新高，較去年同期成長77.2％，平均毛利率季增7.6個百分點達31.6％，較去年同期提升9.3個百分點，代表本業獲利能力的營業利益季增逾183倍達0.83億元，歸屬母公司稅後淨利季增逾16倍達1.21億元，與去年同期虧損0.48億元相較已由虧轉盈，每股淨利1.75元大幅優於法人預期。

家登上半年合併營收10.70億元，較去年同期成長49.0％，平均毛利率達28.7％，較去年同期提升9.4個百分點，營業利益0.84億元，與去年同期虧損0.65億元相較，代表本業獲利能力明顯改善，歸屬母公司稅後淨利1.28億元，與去年同期虧損0.73億元相較，營運已由虧轉盈，上半年每股淨利1.85元，優於市場預期。

家登表示，自今年第一季開始，家登營運擺脫歷年首季淡季營運魔咒，產品聚焦策略發酵，半導體各項利基產品強勢出貨，家登專注於製程精進與品質控管，高階產品突破量產瓶頸。第二季開始適逢主要客戶高階製程量產，全球高階製程客戶需求提升，直接帶動家登晶圓載具、設備及相關材料出貨，是推升第二季獲利明顯成長關鍵原因，下半年晶圓傳載及自動化設備營運表現同樣值得期待。

包括英特爾、臺積電、三星電子等前三大半導體廠，7奈米及更先進製程全面採用EUV技術，家登先進晶圓載具及EUV Pod產品獨步全球，成爲全球各大廠供貨的首選夥伴。家登上半年營運持續走揚，並在美中貿易爭端下出現轉單效應加持，帶動中國大陸市場光罩及晶圓載具產品需求，對下半年營運維持樂觀看法。

家登表示，大陸當地半導體廠近年來興建的8吋及12吋新晶圓廠，已陸續開始進入投片量產階段，加上臺灣半導體廠的中國大陸據點也有擴產計劃，家登在大中華市場持續提高市佔率且營收成長動能持續加快。家登的光罩盒及晶圓載具下半年進入出貨旺季後，將展現超越歷年的營運表現，拋開所有挑戰與干擾，有信心在今年創造營運新高峰。