《科技》MIC看好半導體4大動能 產能缺到2022年

資策會產業情報研究所(MIC)「34th MIC FORUM Spring新局」線上研討會登場，預估2021年全球半導體市場規模成長10.9%，達4,883億美元，成長態勢將延續至2022年，成長率預估爲12.7%，四大動能爲筆電、5G、高速運算(HPC)與車用電子，MIC分析指出，半導體產能不足也造成排擠效應，加上車用晶片訂單回溫導致產能更加吃緊，整體半導體產能不足問題將延燒至2022年。

觀測臺灣半導體發展，資策會MIC表示2020年整體營收創新高，產值大幅提升至2.93兆新臺幣，成長率高達22%，主要來自疫情驅動筆電與HPC需求，以及美中貿易戰之下，中國大陸手機品牌業者的手機晶片需求，預期2021年臺灣半導體產值將持續提升至3.26兆新臺幣，成長率達11.4%。資深產業分析師鄭凱安指出，上半年成長動能來自筆電與顯示器需求，加上全球填補庫存，半導體產能滿載，下半年動能主要爲5G滲透率提升，以及車用、物聯網應用對半導體元件需求回溫，未來須觀測疫情是否受到控制，若控制成功，可預期需求將持續增長。

資策會MIC資深產業分析師鄭凱安表示，2021年半導體面臨更加劇的產能不足與排擠問題，供不應求從晶圓代工延伸到封測，導致交期與價格拉高，產能不足問題將延續至2022年。產能不足也造成排擠效應，低毛利應用晶片如顯示驅動IC面臨代工順位延後而缺貨，加上車用晶片訂單回溫導致產能更加吃緊，預計要到2021年第三季纔會稍微緩解；另外，排擠效應對於小型IC設計業者造成隱憂，大廠議價能力較強影響不大，小型業者卻可能因此面臨生存危機。

短中期有三個觀測重點，一，疫情控制情形將直接影響2021年下半年庫存調整狀況；二，在產能不足之下，美國對中國大陸的貿易管制是否再有變化，將對國際IC設計業者選擇晶圓代工地點產生明顯影響；三，缺貨嚴重的晶片類型，部分IC設計業者已開始將8吋晶圓製程轉向成本較高、產量較大的12吋晶圓製程，有機會緩解部分需求。

鄭凱安觀測長期趨勢表示，半導體產能成爲各國戰略物資已經成爲大趨勢，新建產能在配套的基礎設施，以及與上下游產業供應鏈的配合之下，可望形成新的半導體產業聚落，改變全球供需分佈。