《半導體》SSD雜音免驚 羣聯潘健成：產能缺到明年

半導體產能緊張，潘健成表示，半導體產能緊張狀況依舊存在，短期尚無看到紓緩跡象，羣聯透過與晶圓廠籤屬長期供貸合約(LTA)以及產能保證金方式，舒緩產能緊張情況，以保全球客戶的穩定供貨。由於NAND控制晶片依舊供給有限，預估下半年的整體NAND市場將持續往高容量與價穩趨勢推進，半導體供應原物料依舊有持續漲價的狀況，羣聯也將依據客戶屬性、產品組合轉嫁予客戶。

潘健成進一步說，現階段28/40/55奈米制程都還是很缺，明年滿足率還是不夠，晶圓需求嚴重不足，羣聯主要和兩家合作晶圓產，希望對方明年可以支援相對今年2倍供給量。

有市場雜音指出SSD出現鬆動狀況，潘健成表示，PC需求減緩使得相關的SSD庫存確實回升，已經比較不缺貨，但此現象影響集中在PCIe Gen3市況，但羣聯的重心完全是鎖定PCIe Gen 4，目前預計到明年應該還是缺貨，羣聯有很多合作伙伴，目前都沒有看到需求變弱，且價格還是持穩高檔，整體評估，SSD會朝向容量是成長而非數量。

展望羣聯第三季各領域展望，潘健成預估指出，因爲疫情關係，今年消費性電子反彈可能會延到9月、10月，羣聯密切注意中；OEM則持續在協助客戶Design In；Gaming部分則持續強勁，第三季NAND儲存市場亮點就是遊戲機PS5，且羣聯下半年還有很多Gaming應用；Server/DC領域，則爲長線的艱困佈局，希望力拼PCIe Gen 4可以在2023年看到明顯貢獻；至於工業應用部分，現在手中案子很多持續進行中。

另外，羣聯第二季研發費用佔整體營業費用達80%以上，研發工程師更已達1800位以上(佔全球總員工人數達75%以上)，最主要的原因，除了羣聯持續研發投資次世代NAND控制晶片IC以維持技術領先以外，羣聯也積極佈局未來營運成長的動能，包含新一代全系列的遊戲電競儲存方案、以及與策略夥伴Cigent共同推出的自我防衛SSD儲存方案等。