《半導體》產能缺到爆 羣聯潘健成：被迫接受Open Price

羣聯(8299)4月營收創史上第三高，累計前4月營收也創同期新高，董事長潘健成表示，現階段半導體產能緊張仍未看到緩解訊號，羣聯也被迫接受「Open Price」的交易模式，羣聯將持續協調產能，盡力滿足客戶需求。

羣聯4月合併營收爲50.91億元，月減少1.55%、年成長42%，創歷史單月第三高，累計前4月營收達179.79億元，與去年同期相較成長9%，並創歷史同期新高。

羣聯在出貨量上，4月與去年同期比較，PCIe SSD控制晶片總出貨量成長超過100%；工控記憶體模組總出貨量成長將近70%，創歷史單月新高。此外，年度累計至4月的PCIe SSD控制晶片總出貨量年成長率將近97%，創歷史同期新高；工規記憶體模組總出貨量年增率超過32%，年度累計記憶體總位元數出貨量(Total Bits)也成長超過45%，均雙雙刷新歷史同期新高。

董事長潘健成表示，全球半導體產業供應鏈產能緊張的狀況，短期內尚未看到趨緩的徵兆，再加上上下游供應商出現Open Price的方式進行交易，即先下單確認產能，出貨前再依據市場供需狀況調整出貨價格，羣聯爲滿足全球夥伴與客戶的穩定交貨承諾，也被迫接受在這個非常時期所衍生的交易模式，展望未來，羣聯將持續努力與供應商協調產能，也盼與全球的夥伴與客戶共同攜手度過這波半導體的超級景氣循環週期。