《半導體》羣聯今年仍樂觀 潘健成：客戶每天催貨

羣聯(8299)今日舉辦法人說明會，去年在業外收益加持下，每股獲利44.14元、創下歷史新高，董事長潘健成表示，今年對於羣聯表現非常樂觀，面對供應鏈緊張問題，羣聯也持續維繫好和供應鏈的關係，但確實產能還是不夠，也樂觀預期，羣聯已經成功轉型，自消費性電子概念中跳脫，預計在持續的積極投資下，未來2~3年在汽車、企業領域上，會有明顯成效浮現。

潘健成指出，以往都把羣聯定位成在消費電子領域，但是現在必須強調，經過2~3年的轉型，已經做出轉變，去年第四季羣聯有70%來自於非消費型電子，遊戲、工控等貢獻也持續成長，今年的羣聯值得期待，羣聯在缺貨、備料都做好佈局，會讓股東滿意，有信心兩年內在企業、自駕車領域上一定會有所斬獲，但他疾呼，今年確實「缺貨、缺貨、缺貨」，羣聯持續拜託供應商，維繫好和供應鏈的關係，但確實產能還是不夠，現在是市場需求真的很緊，客戶也每天在催貨，當然，面對產能漲價問題，羣聯也會轉嫁給客戶。

羣聯去年第四季合併營收爲128.4億元、季成長8%，2020全年度合併營收也創下歷史新高達484.96億元，年成長近9%，去年第四季毛利達到29.61億元、季成長8%，此外，去年第四季整體毛利率不僅仍維持出色的23.06%，2020全年度毛利率更是達到25.25%，刷新歷史同期次高；再者，羣聯去年第四季稅後淨利及EPS分別達到37.84億元與9.2元，扣除其中處份合肥兆芯利益及其相關費用影響之EPS約爲12.26元，去年第四季經常營運EPS約爲6.94元；2020全年稅後淨利與EPS更是達到87.07億元與44.14元，均刷新歷史同期新高。

潘健成表示，羣聯2020年雖然市場結構受到衝擊，嚴格來說只做了三又二分之一季度的生意，但羣聯營收、毛利、獲利均創新高，證明羣聯轉型成功。羣聯去年消費市場有和5家NAND廠合作、PC有和4家OEM廠合作；遊戲領域方面，自從和AMD合作後，取得好的效應，羣聯目前AMD產品線目前總共銷量達150萬IC，但公司不賣IC只賣Module，主要是因爲前面花了2000多萬大筆投資，一顆IC賺10美也還是賠錢，若走模組出貨則可以快速將成本回收，未來還有合作案在進行中，資料中心已經有Tier1的Design in；至於工控市場，今年也持續會再成長、增加產品線，預計後續汽車工業轉換、工業設備儲存會是未來重點。

羣聯去年擠進PCIe Gen4前段班，去年第4季推出PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5018-E18，潘健成坦言，E18缺貨，主要是因爲臺積電(2330)8吋晶圓缺貨，現在「客人每天都在催貨」!

至於是否有重複下單的問題，潘健成表示，目前羣聯訂單確實很旺，假設有重複下單，減緩一下市場需求，也不是壞事。

羣聯今日董事會也宣佈擬配息23元，主要是因爲研發、興建辦公室等都需要經費，新廠房預估要18個月交期，現在提前6個月，預估今年9月就會啓用，也希望股東可以理解，相信這樣的決議對羣聯長線纔是更有利的，羣聯今年也計劃再招聘500位工程師。

羣聯也計劃從明年開始有機會轉爲一年配息兩次，但仍待股東會同意，每年1月、8月配息。

潘健成表示，羣聯去年10月在美國科羅拉多州成立系統整合及技術研發中心(SIE)，就近爲當地企業級SSD客戶與夥伴爭取更多客戶訂單，預計2023年就會看到貢獻。