《科技》全球晶圓代工中長期看俏 成長關鍵在「它」

DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉觀察，2022年手機、筆電等終端產品雖進入庫存調整期，但受惠漲價、客戶長約急擴產等因素帶動下，全球晶圓代工營收將達1372億美元、成長達25.8％，表現仍相當亮眼。

展望2023年，考量終端產品庫存調整將延續至上半年，甚至總體經濟前景不佳將影響民衆消費意願，恐拉長終端產品庫存調整期，加上中美科技戰等不確定因素干擾，預期2023年全球晶圓代工營收恐減少2～3％。

不過，隨着半導體景氣回溫、5G與高速運算（HPC）等應用增溫，電子產品與汽車矽含量提升，及品牌與系統業者跨入晶片自研、IDM擴大晶片委外代工趨勢不變，陳澤嘉預估全球晶圓代工2022～2027年營收年複合成長率（CAGR）達8.3％，2027年上看2000億美元。

陳澤嘉指出，地緣政治因素、特別是中美科技戰，將是未來5年全球晶圓代工產業發展的不確定因素，無論是限制晶片設計或生產、或對半導體自制能力的相關政策，均將牽動全球晶圓代工業者競爭態勢與佈局策略。