《科技》英特爾攜聯發科 建晶圓代工合作關係

聯發科規畫使用英特爾的製程技術，爲一系列智慧終端產品製造多種晶片。以獲得生產驗證的3D鰭式場效（FinFET）電晶體到次世代技術突破的路線圖爲基礎，IFS提供廣泛的製造平臺，針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行技術最佳化。

2021年設立的IFS結合領先製程和封裝技術、世界級IP組合及在美國和歐洲承諾的產能，旨在協助滿足全球對先進半導體制造產能與日俱增的需求。英特爾近期亦宣佈擴建現有廠區，並計劃在美國俄亥俄州和德國投資興建新廠，IFS的客戶將受惠於上述計劃。

IFS總裁Randhir Thakur表示，聯發科每年驅動超過20億臺智慧終端裝置，爲IFS進入下一個成長階段時的絕佳合作伙伴。英特爾擁有先進的製程技術和位於不同區域的產能資源，可協助聯發科交付下一波10億個跨多元應用的連網裝置。

聯發科平臺技術與製造營運資深副總蔡能賢表示，公司向來採取多元供應商策略，此次在合作5G數據卡後，進一步與英特爾合作智慧裝置產品的晶圓製造，可爲公司尋求並打造多元供應鏈價值，盼藉由建立長期合作伙伴關係，滿足全球客戶對公司產品的快速成長需求。