《科技》SMG：2023年2Q全球矽晶圓出貨量季增2%、年減10.1%

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析：「半導體產業目前仍在去化庫存的階段，因此現階段晶圓廠產能利用率偏低。雖然相較2022年高峰，第二季矽晶圓出貨量有下滑，然而12吋矽晶圓的出貨表現依然穩健，較上一季度有所成長。」

矽晶圓爲打造半導體的基礎構件，是各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀爲薄型圓盤狀，直徑分爲多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此爲製造基底材料。

矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)爲SEMI電子材料羣(EMG)旗下子委員會，開放予所有制造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI會員加入。成立初衷爲促進矽產業相關之合作，包括髮展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。