《科技》縮短OEM時程 高通推全球首款萬兆位元5G M.2參考設計

高通宣佈推出高通SnapdragonX65和X62 5G M.2參考設計，加速5G在各產業領域的採用，包括PC、常時連網PC(ACPC)、筆記型電腦、用戶端設備(CPE)、延展實境(XR)、電競和其他行動寬頻(MBB)裝置，目前該參考設計已提供給包括仁寶、富士康等客戶。

高通表示，新的參考設計搭載全球最先進和首款3GPP Release 16規格的5G數據機射頻解決方案，即Snapdragon X65和X62 5G數據機射頻系統，支援無可比擬的頻譜聚合、全球5G 6 GHz以下頻段和長距離毫米波，以及高功耗效率。Snapdragon X65 5G M.2參考設計以全球首個萬兆位元5G解決方案打造，爲各種行動寬頻產品類別的OEM廠商帶來最先進的5G功能。這些用於隨插即用M.2外形尺寸的參考設計使OEM廠商能夠縮短高效能5G產品的上市時間。

高通技術公司資深副總裁暨4G/5G部門總經理Durga Malladi表示，高通已經看到遠距工作和更高的行動性已使資料量出現大幅增長。爲幫助滿足這類資料需求，高通推出全新5G M.2參考設計，解決5G設計前期的許多複雜性，使OEM廠商不需費心。

高通表示，全新的參考設計搭載5G數據機射頻解決方案Snapdragon X65和X62 5G數據機射頻系統支援，以易於使用的外形尺寸和介面，多個垂直產業類別的OEM廠商能夠在PC、常時連網PC、筆記型電腦、CPE、延展實境和電競裝置等更多區隔市場中快速推出支援6GHz以下頻段和毫米波的5G裝置。

高通Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設計目前已可提供給客戶，包括仁寶(2324)、廣和通、富士康、美格智能、Partron、上海移遠通信、Sierra Wireless、日海智能、Telit以及WooriNet。