《科技》矽光子異質整合技術 專家盼光通訊、感測應用新商機

有鑑於網路資料流量的快速成長，資料中心對頻寬的要求飛速地攀升，因而對網通晶片的需求更不遑論，例如自駕車聯網系統、線上國際研討會、影音串流、元宇宙、AR/VR，以及雲端運算等，全球數據量也因此呈指數級上升至Zera等級。因此，網通晶片改採矽光子共同封裝技術(CPO)來實現已是大勢所趨，從而實現高速低延遲的數據傳輸之外，傳輸資料時所消耗的電力也大幅減少，也正因爲擁有這些優勢，矽光子異質整合將成爲下一代高速網通相關晶片重要的技術之一。此次研討會成功促進了產學交流對話，爲技術商業化及市場應用奠定了堅實基礎。未來，矽光子異質整合技術的應用將不僅侷限於資料中心，還將延伸至自動駕駛、高速運算及AI等領域，開啓新的市場機遇。

本次研討會邀請國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)、臺灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)、荷蘭在臺辦事處創新與科技處，以及在矽光子異質整合專研各種領域發展的產、學專家，分享最新研究與研發成果，深入探討矽光子異質整合技術在光通訊、光學感測及LiDAR等領域的應用前景。會中聚焦探討如何透過異質整合技術及矽光元件整合模擬方案，來提升性能並降低成本，從而促進市場發展，開拓更多應用商機。

國際矽光子異質整合聯盟封測設備商委員會遊昆潔副主委也在致詞時表示，矽光子技術的發展能夠有效解決高速數據傳輸過程中的瓶頸問題，對於未來的5G網路、人工智慧(AI)應用以及自動駕駛技術的普及有着重要的推動作用，預計其將成爲驅動下一代光通訊及半導體產業技術創新的核心力量。

臺灣光電暨化合物半導體產業協會光通訊與矽光子SIG高嵩嶽副主委致詞表示，矽光子異質整合技術不僅在高性能運算和資料中心有着無限潛力，還能驅動未來的5G通訊與自動駕駛技術。並進一步指出，隨着矽光子技術的成本降低，相關應用將逐步拓展至消費性電子和其他領域。

荷蘭在臺辦事處創新與科技處Marloes Smeets代理處長致詞表示，積極推動光子學、資通訊安全和永續能源領域發展，同時也促進與臺灣更緊密的科學合作，此外，也很樂意提供荷蘭矽光子發展相關訊息、協助一對一認識潛在的夥伴促進密集的合作。