《科技》應材運用新技術 精進異質晶片整合能力

高速運算（HPC）及人工智慧（AI）等應用對電晶體需求以指數型速度成長，使傳統的2D微縮速度趨緩且變得更昂貴。異質整合幫助半導體業者將各種功能、技術節點和尺寸的小晶片結合到先進封裝中，使整體能作爲單一產品形式運作，有助解決產業面臨挑戰。

異質整合技術是全新攻略的核心要件，應材身爲異質整合技術最大供應商，提供經過優化的晶片製造系統，包括蝕刻（ETCH）、物理氣相沉積（PV、D）、化學氣相沉積（CVD）、電鍍（ECD）、化學機械研磨（CMP）、退火與表面處理。

應材利用晶片對晶圓、晶圓對晶圓的混合鍵合技術，可透過直接銅對銅鍵合來連接晶片，使組合後元件能一體運作。混合鍵合是當今晶片製造業最先進的異質整合技術，透過在更小空間內堆疊更多導線，縮短訊號傳輸距離，進而提高生產率（throughput）和功率。

應材半導體產品事業羣副總裁暨HI、ICAPS（物聯網、通訊、汽車、電源和感測器）和磊晶技術部門總經理瑞馬摩西（Sundar Ramamurthy）表示，異質整合技術正快速發展，起因於傳統2D微縮已不能同時改進效能、功率和成本。

瑞馬摩西指出，異質整合能協助晶片和系統公司突破上述限制，應材最新的異質整合解決方案推動這些產業的最新技術，可在2.5D和3D結構中配置封裝更多的電晶體和導線，以提高系統效能、降低功耗，最小化尺寸並加快上市時間。