《科技》智慧型手機採OLED面板今年衝5成

面板廠持續提升技術，以增加OLED在中大尺寸產品的滲透率。TrendForce表示，由JDI所帶起的eLEAP技術，首次採用無光罩的技術來實現低功耗、高亮度以及延長最核心的壽命問題。目前高世代OLED建置主要受限於蒸鍍製程，除了蒸鍍RGB所造成的互相干涉（混色），還有FMM（Fine metal mask）光罩從小變大時，中心區域會因爲重力下垂而導致的膜厚不均問題，這是目前限制其往高世代發展的瓶頸。所以eLEAP技術能改善上述兩個問題，推動面板朝向高世代發展，利用大世代量產，產出效率也會變得更高。

維信諾於2023 SID同樣展出無須FMM的ViP技術，藉由光刻技術製作隔離像素的膜層，搭配新開發的蒸鍍技術，最後切割電極，形成獨立像素來縮小間距。不過，該新技術製程上須面臨製作具導角的隔離柱、利用線源的蒸鍍來控制蒸鍍角、有效串聯陰極與隔離柱降低電極阻抗及重複多次製程的良率損耗等挑戰。

近期除三星宣佈啓動G8.7新廠的投資計劃外，京東方規畫中的B16、JDI與惠科在新技術的策略聯盟、維信諾朝OLED相關技術與市場的積極搶進，讓面板廠在高世代的佈局不僅僅是因應蘋果在中尺寸應用的需求，也爲OLED面板在拓展其他應用市場開啓新的契機。預期2025年後，隨着高世代新產能陸續完工進入量產，加上新技術的持續開發與導入以及材料壽命的改善，未來均有助於提升OLED產品市場滲透率。

目前大陸的AMOLED產能來看，約佔全球43.7％，仍略低於韓國面板廠的產能比重，且當中有4~5家大陸面板?瓜分產能。目前AMOLED的產能處於供過於求狀態，在預期未來產能規模將持續擴大，純以OLED爲產品的企業在經營上仍須面臨財務的壓力，加上各家技術能力不一，未來是否會如同近期JDI與惠科的合作模式，透過新技術的發展，逐步走向策略聯盟或整合，以提升整體國際競爭力，仍要觀察。