跨部會動員 幫臺積電先進製程鋪路

行政院除了協助臺積電（2330）先進封裝廠落腳嘉義科學園區之外，也跨部會總動員，爲臺積先進製程鋪路，包含中科虎尾園區、屏東科學園區的水電、交通、區位都在盤點中；另外南科楠梓園區則已展開二階環評。

「護國神山」臺積電先進封裝廠確定進駐嘉科，但這並不是臺積獵地的最後一站。

隨着臺積電用地需求持續增加，除了嘉科外，爲了讓臺積電持續深耕臺灣，政府總動員，不分中央與地方，跨部會盤點全臺用地。

據瞭解，行政院副院長鄭文燦去年起多次主導召開半導體重要會議，不僅成功協調臺積電CoWoS先進封裝廠進駐竹科銅鑼園區，也持續盤點全臺用地，讓半導體旗艦廠商（包含臺積電等半導體廠商）進駐。經過數次開會協調，臺積電先進封裝廠確定落腳嘉科。

除了嘉科外，知情官員透露，臺積電「求地若渴」，面對全球晶片需求，臺積持續擴廠，對此，中央及地方政府也正積極尋求可用之地，盼能讓臺積電根留臺灣。

其中，中科虎尾園區將進行擴建，政院日前召開的半導體重要會議中，已聚焦討論臺積電進駐的可行性；同時也將評估屏東科學園區的水電、交通及區位等，是否有空間供臺積電進駐。

此外，先前政院已通過南科楠梓園區籌設計劃案，將作爲臺積電先進製程使用，預計2025年完成二階環評、都市計劃變更作業後納入園區。據悉，此案環評已在公告階段，後續可望展開審議。