跨部會動員 幫臺積電先進製程鋪路
行政院除了協助臺積電(2330)先進封裝廠落腳嘉義科學園區之外,也跨部會總動員,爲臺積先進製程鋪路,包含中科虎尾園區、屏東科學園區的水電、交通、區位都在盤點中;另外南科楠梓園區則已展開二階環評。
「護國神山」臺積電先進封裝廠確定進駐嘉科,但這並不是臺積獵地的最後一站。
隨着臺積電用地需求持續增加,除了嘉科外,爲了讓臺積電持續深耕臺灣,政府總動員,不分中央與地方,跨部會盤點全臺用地。
據瞭解,行政院副院長鄭文燦去年起多次主導召開半導體重要會議,不僅成功協調臺積電CoWoS先進封裝廠進駐竹科銅鑼園區,也持續盤點全臺用地,讓半導體旗艦廠商(包含臺積電等半導體廠商)進駐。經過數次開會協調,臺積電先進封裝廠確定落腳嘉科。
除了嘉科外,知情官員透露,臺積電「求地若渴」,面對全球晶片需求,臺積持續擴廠,對此,中央及地方政府也正積極尋求可用之地,盼能讓臺積電根留臺灣。
其中,中科虎尾園區將進行擴建,政院日前召開的半導體重要會議中,已聚焦討論臺積電進駐的可行性;同時也將評估屏東科學園區的水電、交通及區位等,是否有空間供臺積電進駐。
此外,先前政院已通過南科楠梓園區籌設計劃案,將作爲臺積電先進製程使用,預計2025年完成二階環評、都市計劃變更作業後納入園區。據悉,此案環評已在公告階段,後續可望展開審議。