《類股》需求烏雲增 晶圓雙雄目標價遭降

臺積電股價在2個月急跌19.3％後回穩，近期於575～602元區間震盪，今（6）日開低下跌2.38％至575元，截至午盤仍跌逾1.8％，三大法人上週買超7488張。聯電開低走跌3.97％至50.8元，截至午盤仍跌逾3.4％，三大法人上週合計賣超達2萬1644張。

投顧法人指出，據Gartner與Omdia預測，2022年全球PC、智慧手機與電視需求將分別達3.28億臺、15.4億支與2.63億臺，分別年減4％、年增7.2％及年減2.4％。但CAICT統計顯示，中國大陸智慧手機前2月出貨量年減達23％，顯示終端需求下檔風險已浮現。

隨着中國大陸疫情升溫、各地封城措施重現，投顧法人預計中國大陸智慧手機市場將持續衰退，且全球NB與PC代工業者對近期訂單亦趨於審慎，認爲第二季庫存開始修正爲意料中事，且因去年基期較高，將使PC相關IC應用修正幅度更爲明顯。

而根據IDM廠與晶圓代工業者相關擴產新公告，市場預期晶圓代工新產能將於明年下半年底及2023年開出。然而，投顧法人認爲由於設備交期較長，加上光學、零組件及IC供給吃緊、以及勞動力短缺問題，均將致使晶圓擴產進度延宕。

投顧法人預期，設備拉貨期延長將使2023年半導體供給增加受限，且近2年整體半導體產業資本支出經歷擴張後，2023年恐出現衰退，因此較不擔憂2023年晶圓代工產能供給過剩問題。不過，鑑於總體風險升溫與科技業供應鏈庫存攀升，需求展望不確定性增加。

不過，雖然中國大陸疫情封城與烏俄戰爭引發潛在庫存修正，帶來短期干擾，然就長期而言，全球半導體需求仍將持續受高速運算（HPC）與車用等新應用驅動，投顧法人認爲臺積電仍將是主要受惠者。

投顧法人預期， HPC與CPU將成爲臺積電明年下一個關鍵成長動能，主要得益於其高度多元化的客戶羣，包括AMD、Apple、Intel、Nvidia與採用ARM架構的CPU，預計明年將取得全球CPU市場逾40％市佔率。

考量IC設計業者利潤率可持續性風險漸增，投顧法人仍偏好龍頭晶圓代工業者，認爲臺積電不僅於先進製程領先同業，12吋與8吋成熟製程亦位居龍頭，持續看好公司2022年首季業績表現強勁，並可望在14日法說會中釋出正向展望。

然而，考量總體需求風險升溫，投顧法人調降臺積電與聯電目標本益比，分別自30倍與14倍下修至25倍與12倍，基於今明2年每股盈餘預估平均，將臺積電目標價自1020元下修至840元、聯電目標價自82元調降至63元。