力成、華邦電簽訂合作意向書 開發先進封裝業務

力成表示，本合作業務開發案的合作方式將採由力成科技提供所需之2.5D及3D先進封裝服務，包括但不限於Chip on Wafer、凸塊（Bumping）及矽穿孔（TSV, Through Silicon Via）via-reveal封裝等，力成科技將優先推薦客戶使用華邦電子之矽中介層（Silicon-Interposer）及其他產品，包括動態隨機存取記憶體（DRAM）及快閃記憶體（Flash）等以完成前述之先進封裝服務，進而達成異質整合以滿足市場對高寬頻及高效能運算的服務需求。

華邦電子嶄新一代的矽中介層技術，是其在開發CUBE DRAM系列的伴隨產品，不僅實現高效能AI邊緣運算，更結合了力成科技在2.5D和3D的異質整合封裝技術。這不僅強化了產品之高寬頻性能，還降低了資料傳輸所需的電力，從而迎合AI時代對高速運算及低耗能的期望和需求。