聯發科首款5G毫米波數據晶片M80 今年送樣
▲聯發科即將推出首款支援毫米波的5G數據晶片。（圖／業者提供）
聯發科（2454）今（2）日宣佈，即將推出首款支援毫米波（mmWave）和Sub-6GHz雙5G頻段的5G數據晶片M80，預計今（2021）年送樣。
M80最高下行速率可達7.67 Gbps，上行速率最高爲3.76Gbps，在5G sub-6GHz（FR1）支持頻段下多載波聚合，而5G毫米波 (FR2)則最高支持8載波聚合。
M80整合5G UltraSave省電技術，還整合動態頻寬調控（BWP）技術，自動配置低頻寬或高頻寬以滿足資料輸送量的不同需求。此外，M80還支持C-DRX節能管理技術，可自動切換啓動和休眠狀態，在保持連網狀態下降低通訊功耗
聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，依據5G市場發展，聯發科在高低頻段中做了前後階段性佈局的策略選擇。隨着時間推移，毫米波市場在北美逐步成長，聯發科以超前的技術優勢積極搶市。
徐敬全表示，M80 5G數據晶片完整支援毫米波和Sub-6GHz 5G雙頻段，滿足終端裝置更多彈性需求，同時支援最新的全球行動蜂窩網路標準和規範，融合省電技術和超高速連網技術。
聯發科2019年5月推出首款5G數據晶片M70，在低頻段Sub-6 GHz頻段搶得先機，且已整合在高性能、低功耗的天璣系列5G行動晶片中，此外，聯發科5G晶片系列亦包含即將於2021年上市的5G個人電腦晶片T700、以及適用於5G固定無線接取（FWA）和移動熱點的T750。
目前聯發科的5G技術已經得到全球100多個電信公司的驗證，將持續與全球電信公司、合作伙伴緊密合作。同時，聯發科作爲OpenRF聯盟的創始成員，將繼續協助5G終端裝置製造商，透過可交互操作的5G射頻前端（RFFE）解決方案，加快產品上市進程。
▼聯發科首款5G毫米波數據晶片M80。（圖／業者提供）