聯發科MWC狂秀5G數據晶片高速率 終端2020年搶先上市
聯發科（2454）在世界移動通信大會（MWC）展示公司第一款5G數據機晶片的傳輸速度，預期2020年市場將推出搭載聯發科晶片的5G終端設備。
聯發科於MWC會上秀出5G數據機晶片M70，展示其在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率，以及用於5G天線陣列的毫米波空中傳輸測試，目前正積極與客戶、網路運營商和技術供應商密切合作，預期終端產品在2020年前覆蓋移動、家居和汽車等領域。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，聯發科憑藉長期以來的技術實力，持續扮演全球5G產業生態圈要角；公司全面的5G解決方案將推動下一波新高端設備，爲全球的消費者打造可靠、隨時可用且快速的寬頻通訊。
李宗霖表示，隨着Helio M70的發佈，更進一步爲消費者帶來超快速連接和智慧節能的非凡體驗。
▼聯發科5G數據機晶片。（圖／業者提供）
好連、省電、不斷線 5G領先羣
聯發科指出，Helio M70是聯發科全新的5G解決方案，在sub-6GHz實證測試環境下的傳輸速率高達 4.2 Gbps，堪稱業界最快速，符合目前5G最新的標準3GPP R15，也相容於2G/3G/4G系統。
該晶片也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G數據機，支援從2G至5G各代蜂窩網路的多種模式、當前的非獨立組網（NSA）以及未來的5G獨立組網（SA）架構，同時爲支援HPUE的設備帶來強大上行鏈路能力。
聯發科同時積極與領先的網路運營商、設備製造商和供應商合作，驗證5G技術的市場預商用情況，包括芬蘭諾基亞（Nokia）、日本NTT DoCoMo、中國移動等廠商合作。
聯發科首先將重點鎖定在市場應用最廣泛的Sub-6 GHz頻段，從而爲全球用戶帶來真正便捷的高速連接。同時也積極開發毫米波(mmWave)解決方案和技術，預期在2020年推出相關產品，以便在毫米波市場成熟時搶得市場。