聯發科天璣6000晶片 搶5G主流行動裝置

綜觀聯發科產品線，天璣9000系列專爲旗艦智慧手機及平板電腦設計，天璣8000則搶佔高階行動裝置，而天璣6000系列則將更多高階功能普及至主流5G行動裝置，能在享受快速通訊的同時，也能達到降低成本的效果。

陳俊宏指出，天璣6100+採用臺積電6奈米制程，2個Arm Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55能效核心，強大的先進的影像技術及10位元顯示，處理AI拍攝等功能。而在5G聯網部分，天璣6100+連網性能出色，整合支援3GPP R16標準的5G modem，支援140MHz頻寬，另外在MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術加持下，還能大幅降低5G通訊功耗，提供性能升級、能效升級、同時降本增效的解決方案。

天璣6000系列晶片，讓手機制造廠能推出領先業界裝置，提供性能、能效升級，同時降低成本的解決方案，採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於2023年第三季度上市。

聯發科甫於10日公佈6月營收，第二季近達到公司財測上緣水準，在消費性電子逆風情況下，仍具有營運韌性。公司預計於本月底舉行法人說明會，屆時將會有更明朗的指引。

法人表示，智慧型手機需求仍疲弱，下半年復甦力道有待觀望，期待聯發科下半年新品推出，及蘋果手機發表刺激手機市場銷量，另外聯發科非智慧型手機業務，有望受惠美國寬頻基建，旗下達發的固網寬頻產品積極搶攻美國市場佔有率，提供電信業者導入光纖固網寬頻晶片解決方案，營運表現仍值得期待。