《半導體》聯發科天璣5G搶客祭新招 開放架構客制晶片7月上市

聯發科(2454)今(29)日宣佈，發表天璣5G開放架構，讓終端廠商有更多彈性客製化5G行動裝置，天璣5G開放架構內建於天璣1200行動平臺，提供更接近底層的開放資源，爲相機、顯示器、圖像、AI處理單元、感測器及無線連接等子系統提供客製化的解決方案，採用聯發科天璣5G開放架構客制晶片的裝置將於今年7月上市。

聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示，聯發科正與全球智慧手機大廠合作提供個性化的使用者體驗，讓消費者手上的旗艦5G手機與衆不同。無論是新穎的多媒體功能、出色的性能、精彩的成像，還是硬體與服務更加緊密結合所帶來的加乘效應，聯發科的天璣5G開放架構都可以滿足行動裝置業者。

天璣5G開放架構提供終端裝置廠商5大特性，首先，即爲多媒體體驗，天璣5G開放架構讓裝置廠商可使用內建於晶片的多核AI與顯示處理器，以及AI場景畫質優化(AI-PQ)、AI超級解析度(AI-SR)等功能，也可以開發自己的演算法，客制影片的畫質參數或場景偵測，以其自有的深度學習資料爲支撐，動態調整畫面顯示的對比度、色彩、銳利度、亮度等，提升晶片組與手機的顯示、音訊硬體之間的配合程度，創造客製化的多媒體精采體驗；混合多重處理則可裝置製造商可以客制晶片內各種處理單元的工作負載分配，包括CPU、GPU、視覺處理器和深度學習加速器等，從而充分調度更多可利用資源；學習加速器(DLA)包括對多執行緒排程器和演算法的客製化，或者在獨立AI處理器上充分發揮聯發科DLA特有的INT8、INT16和FP16混合量化運算能力，以提高精度、性能和能效；相機處理引擎則是無論拍照或者錄影，裝置製造商都可以直接使用圖像處理器(ISP)，在按下相機按鈕後立即直接控制資訊內容；無線連網則可選擇把個人設定與新藍牙功能同步，便於與無線配件:如無線耳機或遊戲周邊匹配。

採用聯發科天璣5G開放架構客制晶片的裝置將於今年7月上市。