聯發科推最新5G晶片「天璣800U」！雙卡雙待加速提升手機5G體驗
▲聯發科技推出最新5G晶片「天璣800U」。（圖／聯發科提供）
手機晶片大廠聯發科（2454）5G手機晶片再出新品，18日推出最新5G系統單晶片（SoC）「天璣800U」（Dimensity 800U），壯大陣容。
聯發科表示，「天璣800U」作爲天璣800系列新成員，採用先進的7奈米制程，多核架構帶來的高性能和領先的5G+5G雙卡雙待技術，將提升中高端智慧手機的5G體驗，加速推動5G普及。
「天璣800U」採用7奈米制程，可讓處理器充分發揮性能優勢並同時降低功耗。聯發科指出，「天璣800U」CPU採用8核架構設計，包括含2個主頻高達2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6個2.0GHz主頻的ARM Cortex-A55高能效核心，擁有強勁的多核性能。
此外，「天璣800U」還搭載ARM Mali-G57 GPU、獨立AI處理器APU、LPDDR4X記憶體，支援turbo write快閃記憶體加速技術，可帶來極速、流暢的5G性能。
「天璣800U」整合5G數據機，完整支持Sub-6GHz頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，還支持5G+5G雙卡雙待、雙VoNR語音服務、5G雙載波聚合等先進5G技術，將帶給用戶更加高速、穩定的5G連網。
聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯表示，「天璣800U」豐富了天璣5G SoC產品線，爲終端廠商和消費者帶來差異化的選擇，同時也用聯發科技先進的5G、影像和多媒體技術，打造高效能的5G智慧手機，爲用戶帶來卓越的5G體驗。