《半導體》聯發科攜愛立信 天璣1000＋創5G關鍵里程碑
聯發科(2454)今(22)日宣佈，與愛立信攜手進行5G關鍵互通性測試，成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試，爲5G技術創下新的里程碑。雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中，使用聯發科5G天璣1000+系統單晶片組，結合FDD頻段上的20MHz和TDD頻段上的100MHz，成功地在基地臺和行動裝置之間傳輸資料，可實現5G世代更大的傳輸量並更有效地進行容量管理。
聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新表示，聯發科在5G載波聚合技術上不斷創新，積極開發與測試下一代5G SA技術，爲全球消費者帶來更高速的5G體驗。擁有高性能和超低功耗的天璣系列5G SoC可支援多種不同的載波聚合配置，全面支援並充分展現5G載波聚合的技術能力。
載波聚合是將多個載波聚合在一起，可提高資料速率，改善網路性能，從而讓使用者享受更流暢快速的5G體驗。除上述測試外，聯發科技和愛立信還共同完成了Sub-6Ghz頻段下的5G SA載波聚合測試。測試通過在3.5GHz(n78)TDD頻段的100MHz+100MHz的雙載波聚合頻寬下，可達到速率尖峰值近2.66Gbps的超優異表現，展示了聯發科技天璣1000+的靈活性和可擴展性，有利於支援全球運營商們同時佈局多個頻段，加速5G的推展。
本次雙方測試均在實驗室環境下進行，使用了聯發科天璣1000+ 5G商用晶片以及採用5G NR商用軟體和愛立信雙模5G雲化核網解決方案的愛立信AIR 6488 5G商用基地臺，並完全符合3GPP的5G R15標準。
聯發科技5G技術及業務持續深化全球佈局，擴大市場及產品線陣容。爲搶攻美國5G高階產品行動商機，首款於美國登場的5G系統單晶片天璣1000C已搭載在LG 5G旗艦型智慧手機Velvet於美國開賣，企圖與國際大廠合作，進攻高端市場的商機。