聯茂 拚明年營運復甦

除伺服器新平臺是聯茂備受關注的成長動能，車用電子拓展有成以及電動車快速成長趨勢，也是聯茂後續營運亮點之一。公司表示，汽車電子化程度不斷提升，尤其自駕車、智能車等趨勢，汽車也有即時聯網、即時運算需求，現在高階車用材料高頻高速、低損耗的程度，其實已逼近伺服器水準。

全球能源供需挑戰下，以蓄電節能爲主流的電動車市場看俏，新能源車崛起擴大車用電子對高速高頻材料需求，聯茂預期全球電動車滲透率每年都將持續翻倍增長，平均而言電動車PCB使用量爲傳統燃油車三倍，車用電子材料後市值得期待。

聯茂今年開始量產電動車影像運算處理器所需的無滷高速材料，應用在自動駕駛儀的無滷材料預計2023年第一季量產，應用於5G/6G車聯網Networking Access Devices的無滷高速材料也於歐系大廠進行認證評估。

更重要的是，與HPC、資料中心同級的HDI PCB相關無滷Very Low loss材料，目前已進入認證導入階段於各tier 1歐美車用大廠，高信賴性、Hi-tg無滷、耐高電壓CAF材料等BMS相關產品，應用於PHEV、MHEV、BEV也已放量於歐美一線客戶。

此外，應用於ADAS的Low loss材料將持續以倍速放量於各大歐美客戶，公司預期2023年將加速成長，次世代ADAS長距離4D立體影像雷達應用產品，目前也積極認證導入歐系終端大廠。

聯茂表示，高頻高速是公司長期持續專注的方向，下一代PCIe Gen 5伺服器新平臺已經開始有小量拉貨，加上高階汽車電子ADAS、EV、Vehicle Computing等驅動下，對明年營運不看淡。