聯亞、旺矽抗跌 權證吸睛

臺股9月4日再下跌，創8月5日股災以來單日最大跌點，聯亞、旺矽等矽光子概念股表現抗跌。圖／本報資料照片

聯亞、旺矽熱門權證

美股週二由科技股領跌，四大指數全數收黑，尤其與臺股走勢相關性較大的費城半導體指數更是重挫超過7％，壓低臺股4日也再次下跌，創8月5日股災以來的單日最大跌點，終場以下跌999點至21,092點作收，跌幅4.52％，而聯亞（3081）、旺矽（6223）等矽光子概念股則表現最爲抗跌，聯亞雖下跌1.5％，結束連九漲態勢，然仍保持於所有均線之上，而旺矽則是逆勢勁揚1％。

聯亞第二季營收2.73億元，季減15.7％、年增7.9％，第二季由於北美CSP客戶進行產品轉換，故營收呈現季減，每股虧損0.33元。7月營收1.05億元，月增3.6％、年增89.1％；稅前淨利100萬元，較去年同期由虧轉盈。

展望第三季，法人表示，由於北美CSP客戶產品轉換完畢，預期聯亞中國大陸客戶對25G DFB LD拉貨持穩，10G LD需求穩健，將帶動聯亞Telecom（電信）營收穩定，看好其第三季營收可望季增。

旺矽第二季營收23.9億元，單季每股稅後純益（EPS）5.76元創新高，7月營收8.3億元，月減1.6％、年增18.5％。旺矽今年營運成長強勁，營運創高主要受惠於規模經濟顯現及有利的匯兌環境帶動。

旺矽主要提供探針卡及測試設備，探針卡貢獻營收逾半，包括垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市佔率均稱冠臺廠，而測試設備則主要爲先進半導體測試（AST）等。

法人表示，預期旺矽第三季整體探針卡業務可望較上季呈雙位數成長；同時由於半導體設備業務經過第二季庫存去化後，預期季增回升，看公司整體第三季營運表現有機會再挑戰歷史新高。