龍芯中科：3C6000處於樣片階段 雙硅片封裝對標Intel至強6338

快科技12月17日消息，日前龍芯中科發佈了投資者關係活動記錄表公告，其中介紹龍芯近期新產品的研發進展。

在桌面CPU方面，龍芯目前展開下一代桌面芯3B660的研製，8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。

與前款芯片相比，工藝不變，結構優化，3B6600目前處於設計階段，預計明年上半年交付流片。

服務器CPU方面，下一代服務器芯片3C6000目前處於樣片階段，預計2025年Q2完成產品化並正式發佈。

根據龍芯內部自測的結果，16核32線程的3C6000/S性能可對標至強4314(10nm/16核心32線程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)，雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）可對標至強6338(32核心64線程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。

四硅片封裝60/64核120/128線程的3E6000（3C6000/Q）已在今年11月份封裝回來，在測試過程中。

至於GPGPU芯片，目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位爲入門級顯卡以及終端的AI推理加速（32TOP），顯卡性能對標AMD RX550，預計2024年底代碼凍結，爭取明年上半年流片。