龍芯中科:3C6000服務器芯片初樣測試總體符合預期
龍芯中科7月25日公告,公司服務器芯片3C6000樣片已於近日回片,完成基本功能測試和初步性能測試,總體符合預期。龍芯3C6000爲龍芯新一代服務器處理器芯片,採用龍芯自主指令系統“龍架構”(LoongArch),基於龍芯第四代處理器核微架構設計,單硅片集成16個LA664 處理器核,支持同時多線程技術,並可通過龍鏈技術(Loongson Coherent Link)支持單芯片多硅片互連形成 32 核或更多核的芯片版本,以及擴展多芯片互連支撐多路服務器方案。
相關資訊
- ▣ 龍芯中科:計劃2025年發佈3C6000系列服務器芯片
- ▣ 龍芯3C6000服務器CPU流片成功
- ▣ 龍芯中科:計劃2025年發佈3C6000系列服務器芯片 9A1000明年交付流片
- ▣ 龍芯中科:3C6000處於樣片階段 雙硅片封裝對標Intel至強6338
- ▣ 山石網科:ASIC試產芯片集成測試符合要求,預計2025年下半年推出搭載ASIC芯片的產品
- ▣ 國芯科技:服務器和雲應用高性能量子安全芯片新產品內部測試成功
- ▣ 亞馬遜測試搭載自研AI芯片的新型服務器
- ▣ 龍芯中科申請芯片、芯片測試方法、電子設備以及存儲介質專利,大大減少測試成本
- ▣ 英特爾宣佈擴容成都封裝測試基地,增加服務器芯片服務
- ▣ 國芯科技:服務器和雲應用高性能量子安全芯片新產品內測成功
- ▣ 全志科技申請 SOC 芯片測試相關專利,提升芯片測試效率
- ▣ 和林微納:半導體芯片測試探針主要應用於全球中高端芯片測試
- ▣ 英特爾成都封裝測試基地擴容將新增服務器芯片產能
- ▣ 海特高新:華芯科技爲芯片設計公司提供第二、三代化合物半導體芯片製造服務
- ▣ 龍迅股份取得一種芯片測試方法及系統專利,提高芯片測試效率。
- ▣ 電科芯片:語音互聯衛星通信芯片處於客戶驗證測試中
- ▣ 芯片測試中的Trim(微調)
- ▣ Arm服務器芯片激盪十五年
- ▣ 《國際產業》比利時邁來芯預測 第3季銷售符合預期
- ▣ 龍芯中科:工控芯片業務形勢好,信息化類芯片收入提高186.98%,芯片半年銷售達1.6億
- ▣ 招聘 | 中國信息安全測評中心、中科曙光、龍芯、兆芯、芯動科技、中芯國際
- ▣ 炬芯科技:基於SRAM的存算一體高端AI音頻芯片目前已流片,預計年中向下遊客戶提供樣品芯片
- ▣ 盛科通信-U申請芯片測試系統及方法專利,提高芯片測試效率,且成本低
- ▣ 消息指蘋果聯合博通開發AI服務器芯片 預計2026年前量產
- ▣ 國芯科技:高性能AI MCU芯片新產品內部測試成功
- ▣ 電科芯片(600877.SH):語音互聯衛星通信芯片目前處於客戶驗證測試中
- ▣ 龍芯中科:GPU芯片9A1000爭取明年上半年流片
- 高通計劃推出更多驍龍X芯片 包括80核雙路CPU服務器變體
- ▣ 傳蘋果已砍掉一款Mac芯片研發項目,攻堅AI服務器芯片