陸模組廠轉單 羣聯業績看俏

圖／本報資料照片

NAND控制晶片大廠羣聯（8299）受惠中國大陸模組廠轉單效應，帶動模組出貨回溫；加上NAND原廠減產幅度擴大至10％～20％，減產效應將逐季顯現，將有利於該公司的業績及獲利。

市場法人分析，羣聯2025年第一季出貨，受工作天數減少影響，但因美國商務部旗下美國工業與安全局（BIS）公告最新半導體白名單，影響陸廠供貨，有可能會改爲外購模組，中國大陸模組廠轉單需求提升，有利於羣聯接單。

此外，部分通路客戶也出現急單拉貨，預期將帶動羣聯第一季模組位元出貨量與平均銷售單價（ASP）回溫，進而拉昇該公司營收表現。

然而，由於庫存提列損失影響，法人認爲，羣聯第一季毛利率預估小幅下滑，加上光罩費用提列而未能隨之減少，營業淨利將呈現數位數季減。但在業外收入挹注下，稅後純益仍可望季增，惟第一季獲利可能是羣聯全年獲利低點。

法人認爲，展望2025年下半年，鑑於目前NAND原廠積極減產，調控供給量，減產幅度已擴大至10％～20％，減產效應將逐季顯現，羣聯也將受惠減產效應。

搭配下半年消費性需求回升，尤其，Windows 10即將進入更新週期，將帶動企業端與消費者換機潮，使PC OEM客戶需求回溫，法人預期，NAND現貨價格將重返季增15％～20％的成長軌道。

此外，在嵌入式ODM市場，AI PC與AI手機存儲容量提升，加上企業級解決方案將開始供應伺服器GPU廠商，羣聯在該領域的市佔率，預計於2025年提升至3％～5％。