《綠能環》今年營運重返成長軌道 世禾放量勁揚

世禾董事會日前已通過股利分派案，決議擬配發每股現金股利2.8元，其中以盈餘配發1.2元、資本公積配發1.6元，金額雖爲近3年低，但盈餘配發率約50.18％，回升至近5年高。世禾今（25）日股價放量勁揚6.07％至113.5元，終場上漲3.74％、收於111元。

世禾2023年第四季合併營收5.82億元，季增5.42％、年減4.33％，創歷史第四高。營業利益0.88億元，季增21.31％、年減25.21％，自近17季低迴升。稅後淨利0.73億元，季增11.11％、年減4.75％，每股盈餘1.31元，雙雙自近3年低迴升。

累計世禾2023年合併營收22.88億元、年減4.35％，創歷史次高，營業利益3.79億元、年減14.78％，仍改寫第三高。配合業外收益增加挹注，稅後淨利3.13億元、年減13.54％，亦創歷史第三高，每股盈餘5.58元。

觀察世禾本業獲利「雙率」表現，2023年第四季毛利率36.07％、營益率15.25％，雖遜於前年同期38.72％、19.51％，但優於第三季34.5％、13.26％，自近2年、近17季低迴升。全年毛利率升至37.4％、創近14年高，但毛利率降至16.6％，爲近3年低。

世禾爲國內半導體與光電設備清洗龍頭廠，於兩岸均有設廠，其中臺灣約佔8成、以半導體客戶爲主，中國大陸約佔2成、以面板客戶爲主。受產業市況轉弱影響，去年營運動能轉弱，其中臺灣營收18.62億元、仍年增0.29％，中國大陸4.25億元、年減達20.47％。

隨着半導體市況轉趨復甦，世禾2024年營收動能已見回溫，2月自結合並營收2.07億元，月增7.79％、年增7.52％，創近18月高、改寫歷史第三高。累計前2月合併營收4億元、年增5.71％，改寫同期新高。

展望後市，隨着半導體市況持續復甦，且半導體大廠積極佈局先進製程及先進封裝產能，對潔淨度要求隨之提升。法人指出，世禾已配合客戶開發高階製程清洗技術及擴產，預期隨着客戶稼動率回升，今年營收可望重返成長軌道，並看好獲利有望挑戰新高。