美國商務部長：中國的半導體技術遠遠落後於美國！

美國商務部長吉娜·雷蒙多自我評價說：“中國的半導體技術遠遠落後於美國。美國拜登政府對中國的出口管制取得了成功。”

據彭博社報道，雷蒙多21日（當地時間）在CBS電視臺就中國通信設備企業華爲的技術強調稱：“比我們的技術落後幾年。美國擁有世界上最精密的半導體，但中國不是。”華爲去年8月曾推出搭載自主研發的7納米（nm）芯片的第五代（5G）“Mate 60 Pro”智能手機，彭博社對此指出：“這比美國想要阻止的中國技術水平已經領先了幾代。”

雷蒙多還暗示可能進一步實施出口管制。他表示：“爲了保護美國的國家安全，我們將盡可能採取最嚴厲的措施。”美國商務部產業安全部副部長艾倫•埃斯特維斯指出：“華爲的半導體制造合作公司SMIC違反了美國的控制規定。”中國最大的代工（半導體委託生產）企業SMIC製造了華爲智能手機上搭載的半導體。據悉，拜登政府正在考慮將支持華爲芯片製造的中國企業追加列入黑名單。

美國自去年爲遏制中國的技術發展而讓日本和荷蘭參與制裁以來，一直在加大力度。最近還敦促同盟國韓國和德國等國採取措施禁止中國接觸尖端技術。

美國還通過旨在搞活本國半導體制造業的1000億美元規模的補貼政策，對全球科技企業施加影響力。美國商務部最近幾周宣佈向英特爾、臺積電和三星電子發放大規模補貼，本週美光也將公佈相關消息。

美國商務部正按計劃在年底前發放《芯片法案》規定的390億美元撥款。

美國商務部向半導體企業提供這筆資金，是爲了鼓勵它們在美國建立製造生產能力。