美貿易調查 盯上成熟製程

美國貿易代表辦公室（USTR）去年12月23日宣佈對中國大陸半導體產業啓動新一輪「301條款」調查，本次調查因鎖定成熟製程晶片領域的政府補貼、技術轉移與市場壟斷行爲而備受討論，項目涵蓋28奈米及以上製程技術在國防、汽車、醫療設備、航空航太、電信和能源等關鍵產業的應用，外界關注美國是否要持續深化對大陸半導體產業禁制範圍。

盤點川普政府首次任期及拜登政府近年啓動的301調查標的及實施結果，2017年針對大陸技術轉移和智慧財產權侵犯調查，促使美國對總值超過3,600億美元進口商品加徵懲罰性關稅。至2023年，美對大陸約48%進口商品加徵關稅，已調查商品無需再次調查即可提高稅率，若加上新增清單，「301條款」幾乎涵蓋所有大陸對美出口商品。

2024年美國對大陸戰略性產業實施高關稅措施，隨後另對大陸海運和造船業展開調查，指稱以不公平手段扶持產業干預市場，導致美國造船業衰退。2024年底調查中，USTR重點擴至市場競爭層面，聚焦評估大陸非市場競爭機制對美國供應鏈韌性和經濟安全的威脅。

從過往經驗可知，美國啓動301調查做爲先行機制，實則爲後續管制手段建立基礎。以TikTok案爲例，美國援引「301條款」後，透過《國際緊急經濟權力法》（IEEPA）要求業務剝離；華爲案例雖未直接援引「301條款」，也是在301調查確認不公平貿易行爲後，以IEEPA宣告國家緊急狀態並實施制裁。

就此次成熟製程晶片調查來說，後續應關注川普政府是否援引IEEPA展開更深入的管制作爲。考量成熟製程晶片的廣泛應用，以及商務部工業與安全局（BIS）報告揭露美企供應鏈掌握度不足等情況，未來政策可能要求業者自主管理供應商、揭露供應資訊，甚至限制特定企業交易，而IEEPA的運用或將成爲判斷美國對大陸實施實質管制的重要指標。

針對大陸成熟製程晶片實施關稅面臨諸多挑戰。依據BIS報告，高達44%受訪企業無法確認自家產品是否採用陸制晶片，38%確認含有陸制晶片，17%確定不含；陸制晶片在晶片價值佔比雖低，僅約1.3%，卻有66%企業產品含有或可能含有至少一顆陸制晶片。晶片供應來源不透明被美國視爲國安風險。

然而，此論述有商議之處。依同份報告所示，以個別產品晶片用量調查，企業採用陸制晶片比例僅2.8%，如一般汽車晶片用量超過1,700顆，陸制晶片約51顆；按晶片價值計算，比重僅1.3%，顯示陸制晶片銷售以低價市場爲主，尤其通用料件價低、替代性高，技術能力亦難與整合元件製造商（IDM）匹敵，究其高滲透率，主要仍是陸制晶片的低價優勢。

美國政府欲透過課徵關稅方式保護美國晶片產業，但大陸直接出口至美國的成熟製程晶片數量少，多以終端產品形式進入美國市場，且個別產品的晶片用量與價值均不高，對其課徵關稅效益有限。分散且隱性的供應結構讓單純援引「301條款」調查後續的關稅措施，難以達到實質管制效果，反而突顯美國針對大陸半導體的行動是在延續的科技戰，於技術與產業發展上的競爭。

根據《美國國防授權法案》第5949條規定，2027年12月起，美國將禁止採購含有特定大陸企業晶片的產品與服務，此禁令實施時點反映美國在成熟製程晶片管制中的戰略考量。從供給面看，全球成熟製程產能擴充進度不如預期。臺積日本熊本JASM已量產28至12奈米制程，但二廠要到2027年投產。德國德勒斯頓廠因《歐洲晶片法案》審覈延遲延宕時程；GlobalFoundries紐約廠至2024年11月才確認補貼；聯電新加坡廠2026年量產。IDM如Infineon及STM的新產能也是2025年後才能陸續就位。美國欲實施更嚴格管制，至少須先確保供應鏈的穩定性。

美國選擇在2027年底實施採購禁令，不僅爲產業擴充預留緩衝期，也爲美國本土及盟友產能建置提供必要的發展空間。在供應鏈轉移與產能到位前，301調查推進實爲預作準備，美國將採取漸進式管制，2027年或將成爲美國晶片制裁政策進入執行階段的分水嶺。（作者是資策會MIC資深產業分析師）