美日荷對華半導體出口管制達成協議 日媒：或引來中國對抗措施

日本與美國達成半導體設備技術出口管制協議，但要修改法規才能實施，過程可能需要幾個月。日方也擔心，此舉可能引來中國的報復措施。（圖／路透）

日本、荷蘭與美方達成尖端半導體對華出口管制協議後，將開始就輸出半導體技術和設備擬定新的規則。日媒指出，日本政府尚未公開與美國協議的內容，爲保國家安全與防止產品技術外流的限制可能要數個月纔會實施，中國有可能因此對日本採取對抗性措施。

《日經中文》報導說，美國拜登政府2022年10月實施對中國半導體與人工智慧等尖端技術與設備的管制措施，並要求日本、荷蘭與美國統一步調，實際的限制措施可能需要數個月才能實施。日本經濟產業相西村康稔對媒體表示：「出口管理是在國際合作的基礎上嚴格實施的」，磋商的內容事涉外交往來，不便做出回答。

報導說，目前全球半導體制造設備市場排名第1是美國應用材料公司、排名第2是荷蘭ASML，排在第3的是東京威力科創（Tokyo Electron）。由於日本和荷蘭的企業擁有不依賴美國技術的產品，因此對華技術限制僅靠美國一個國家，將很難有較好的效果。

日本政府一直在內部商討各種可能採取的限制措施，在考慮對日本企業影響的同時，也要確定實際引入美方的具體要求，並與美國保持協調。

報導說，日本的出口管理基於外匯法，目前可轉用於武器和軍事的消費類產品和技術出口，要需經過經濟產業大臣許可。若要追加管制產品，需要修改法令規章，而修法最少也需要幾個月才能完成。

日本半導體制造設備協會指出，2021年度日本半導體設備外銷額以中國最多，約佔整體的33%，一旦引入限制將影響日本企業的銷售額。東京威力科創2021財年對中國的銷售額佔26%，其中晶圓使用的特殊塗料與相關設備佔9成份額。

報導說，如果日本引入新的限制，中國有可能採取對抗措施。對美國實施的措施，中國已向世界貿易組織（WTO）提起訴訟，指控美國圍繞尖端半導體的對華出口限制爲不當貿易行爲。