美再出招 查陸製晶片用量 打造公平競爭環境

美中關係示意圖。 路透

美國商務部21日表示，明年1月將調查美國企業採購當前和成熟製程晶片的情形，以瞭解美國半導體供應鏈和國防工業基礎的實力和挑戰。這將幫助當局制定政策，從而打造生產成熟製程晶片的公平環境，並降低中國大陸構成的國安風險。

商務部長雷蒙多說：「成熟製程晶片對於支撐電信、車用、國防工業基礎等美國重要產業來說，至關重要。外國政府的非市場行爲，會威脅美國的傳統晶片供應鏈，是國安問題。」「過去幾年裡，有潛在跡象顯示，中國採取令人擔憂的做法，擴大他們企業的傳統晶片製造，讓美國企業難以競爭。」

商務部也說，總部設在美國的企業約佔全球半導體營收的一半，但面臨着外國補貼造成的激烈競爭。這呼應了同日公佈一份報告。這份應2021年度國防授權法9904條款的要求下所做的報告說，在過去十年中，中國大陸估計向半導體產業提供約1,500億美元的補貼，「對美國和其他外國競爭者創造了不公平的全球競爭環境」。

報告指出，美國的半導體制造成本可能「比世界其他地區高出30-45%」，因此呼籲爲美國國內半導體制造廠提供長期支持。

報告說，美國應推出「永久性政策，獎勵半導體制造設施的穩步建設和現代化，例如計劃止於2027年的投資稅收抵免政策」。這份報告也提及，美國政府應確保先進半導體研發實力在領先之列、讓半導體制造能取得所需的材料等。

中國駐華盛頓大使館22日表示，美國「一直在泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，對其他國家的企業採取歧視性和不公平做法，並將經濟和科技問題政治化、武器化」。

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