美中惡鬥下場 科技大老警告：全球半導體供應切成這兩半

美企達爾科技董座認爲，全球半導體供應鏈未來將分化爲「中國、非中國」兩大陣營 。（示意圖/達志影像/shutterstock）

美國對大陸發起半導體大戰，目前仍無停火跡象。美國上市半導體供應商達爾科技（Diodes）董事長、總裁兼執行長盧克修日前接受日媒訪問時表示，美中關係持續緊繃之際，企業未來必須爲分化爲「中國、非中國」兩大供應鏈陣營做好準備。

日經新聞報導，臺灣出身的盧克修表示，晶片公司必須意識到在做出投資地點等決策時，政治因素逐漸大過商業考量。他說，「全世界已經承認，安全的半導體供應是國家安全問題，因此先前對晶片產業和追求低成本的商業思維，並不一定能奏效。」

他指出，如果晶片安全等同國家安全，那麼每個國家都希望能完全掌控，並竭盡全力去做到。展望未來，美國、日本、德國、中國大陸等主要經濟體，只希望加快晶片在自己國家生產的腳步。

盧克修透露對半導體產業未來的看法，「如果生產在中國，將服務於大陸的當地市場，而在非大陸地區生產，則用於世界其他市場。或許這樣明確切割不會立馬發生，但企業必須努力應對，才能在新的環境經營下去。」

他強調，即使推動這種改變，美中之間的緊張關係不會消失，兩大強權的地緣政治紛爭仍是無可避免。

達爾科技是邏輯、模擬和混合訊號晶片供應商，主要客戶包括蘋果、三星、索尼及多家汽車製造商。

目前達爾大部分晶片在中國大陸以外地區生產，包括外包給晶圓代工廠生產的晶片，但該公司的晶片封裝和測試設施主要在大陸。

盧克修坦言，「我們也必須爲自家的晶片封裝和測試找尋替代生產基地。」如同其他同業，達爾正在分散生產地，現階段在英國、美國、德國和臺灣擁有製造設施，而在大陸、德國有晶片封裝測試設備。