《半導體》長科＊衝刺QFN 拚2025年成全球最大IC導線架供應商

QFN(Quad Flat No Leads Package,四方平面無引腳封裝)成爲最具成長性的封裝型態，長科*(6548)董事長黃嘉能預期，QFN自2021年起主導全球IC導線架的封裝型態，長科*亦積極擴產因應市場強勁需求，預估今年QFN年產能將達3200萬條，並計劃2025年QFN年產能達1.3億條，全球市佔率達30%。

長科*今天下午參與櫃買中心線上法說會，IC晶片微型化、高體積、高I/O數、高速運算等設計趨勢，讓平面無引腳封裝、不必從四側引出接腳，具有輕薄短小優勢的QFN逐漸取代原有的QFP，成爲導線架產品最具成長性的封裝型態，近幾年需求更是高度成長，長科*董事長特助蘇雙富也在今天一開場就明確指出長科*將藉由重新創造QFN，有效率地擴產以追求可持續性的成長。

蘇雙富表示，QFN爲一種使用導線架的封裝形式，具有”接近原晶片尺寸”的小面積封裝特性，QFN對於注重I/O數量、縮小封裝尺寸、重量、熱傳導與電氣性能的IC應用而言，是最理想的IC封裝型式，現在長科已重新創造QFN，並預期QFN自2021年起主導全球IC導線架的封裝型態，藉由重新創造QFN，長科將有效率地擴產以追求可持續性的成長。

在製程優勢上，蘇雙富表示，長科*在蝕刻、電鍍及Pre-Mold製程都具有優勢，其中蝕刻部分，長科*擁有精準的QFN半蝕刻技術，可提升生產效率，且高度自動化、客製化與彈性調度的蝕刻設備，可與原QFP導線架產線共用機臺，相較QFP導線架生產，無需高成本衝壓模具，銅材使用率高，公司亦擁有領先業界的廢水處理技術；在電鍍方面，長科*自有機械光罩式電鍍製程同時支應高階與低階QFN，且因QFN製程縮短，長科具有更高的產品產線轉換彈性，而今年第2季長科*也將推出自行開發的光阻式電鍍產線；至於Pre-Mold方面，長科*自行開發的模壓制程，予QFN導線架高附加價值，亦爲利基型QFN應用增加產品定價能力，例如:Mini LED；我們將透過製造優勢制霸QFN市場。

去年長科*QFN年產能爲1800萬條，全球市佔率約10%，爲滿足來自5G、人工智慧、EV與物聯網應用的強勁需求，長科*在兩岸啓動擴產，預計今年QFN年產能將達3200萬條，全球市佔率約12%到15%(若以臺灣來看，市佔率約30%)，根據長科*規劃，2022年年產能將達5000萬條，2025年QFN年產能將達1億3000萬條，全球市佔率上看30%。

蘇雙富強調，長科*藉由未來5年目標營收年複合成長率20%，設定2025年全球IC導線架市佔率目標爲30%，以成爲全球最大的IC導線架供應商。