瞄準半導體市場 千附精密嘉義新廠 動土

千附精密董事長張瓊如（左）與總經理賴明村（右）14日主持嘉義廠動土典禮。圖／劉朱鬆

看好半導體產業前景，真空腔體廠千附精密，購入嘉義馬稠後產業園區後期逾3.31萬平方公尺土地，將斥資28億元興建高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房，14日動土。千附精密董事長張瓊如表示，看好產業發展趨勢，加上客戶預告訂單明確，使得公司真空腔體等產品營運未來看好。

千附精密總經理賴明村指出，若以半導體業相關產品來說，公司今年下半年營運，可望比上半年好，明年訂單已看到第一季，且接單額度已達8成，主力都是歐美的客戶，且公司往來的三大半導體相關係統廠商，14日都專程前來觀禮。

嘉義科學園區隨着臺積電投資興建二座CoWoS先進封裝廠，將帶動周邊產業鏈羣聚，千附精密搶先設嘉義廠卡位。

千附精密嘉義新廠建地面積約1萬坪，第一期工程佔地約5,000坪，建築面積約1萬坪，規劃以半導體設備零組件爲主要生產項目，並輔以航太及國防產業的高端精密零件製造。張瓊如透露，嘉義廠預計可創造80個本國就業機會。

千附精密專注於生產半導體設備、光電顯示器設備，及航太產業等領域的關鍵精密零組件，致力於提供客戶完整的垂直整合製造服務。