《半導體》家碩南科新廠動土 目標2027年投產

家碩原名家登自動化，2016年7月自晶圓傳載解決方案廠家登(3680)的精密機械部門分割成立，主要提供應用於極紫外光（EUV）及高階製程的光罩傳載自動化技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等，5月13日轉上櫃掛牌。

鑑於持續精進製程相關解決方案、拓展新業務市場、跟進母公司家登拓展海外市場所需，家碩取得南科三期土地，新廠佔地1.8公頃，計劃分期興建，首期規畫興建總建坪約5000坪，預計2026年底完工、2027年投入營運。

家碩表示，新廠以綠建築規範爲設計基礎，並採用多項節能減排設施，平衡兼顧企業發展與環境永續責任，不僅提升公司產能，也爲技術創新和產品研發提供更多資源，以滿足不斷成長的市場需求，將爲公司發展挹注新活力。

家碩指出，新廠爲公司推動技術升級和生產能力擴展的重要一步，也是對未來市場前景的積極應對，展現公司不斷追求卓越、創新發展的決心及長期深耕市場的策略佈局。未來，家碩將一如既往秉持「用心服務、創新專注」的經營理念，持續創造企業更高價值。

家碩2024年上半年合併營收6.93億元、年增7.5％，創同期新高，惟受提列樣品設備呆滯影響，稅後淨利1.04億元、年減20.76％，仍創同期次高，每股盈餘3.74元。毛利率39.19％、營益率16.5％，低於去年同期46.82％、24.26％，仍雙創同期次高。

家碩8月自結合並營收1.05億元，月增0.51％、年增10.52％，自近半年低迴升、創同期新高，累計前8月合併營收9.04億元、年增6.67％，續創同期新高。展望後市，公司對下半年營運成長維持樂觀正向看待，認爲全年營收表現仍會優於去年、可望再創新高。