萬聯證券：AI手機市場進入存量規模 手機大廠積極佈局

智通財經APP獲悉，萬聯證券發佈研報稱，據賽迪顧問預測，2024年AI手機的出貨量預計將會達到1.5億部，佔全球智能手機總出貨量13%，到2027年，全球AI手機銷售量有望超過5.9億部，佔全球智能手機總出貨量的比重超過50%。中國手機市場前六集中度超九成，華爲市場份額提升較快。從AI大模型、芯片組、操作系統、用戶界面到整機設備，手機各廠商積極推進AI手機佈局。蘋果、谷歌和三星等全球主要廠商以及榮耀、OPPO、小米和vivo等中國領先廠商都走在將生成式AI功能集成到其設備的前列。

萬聯證券主要觀點如下：

AI手機發展東風已至，有望快速滲透手機市場

手機智能化持續演進，已經過操作系統的引入、觸控交互創新、AI技術的早期探索等階段，未來AI手機有望開啓新一輪創新浪潮。AI手機的特徵包括支持AI大模型端側部署、具備多模態能力、更強大的交互能力和擁有強大算力硬件平臺的支持等，有望賦能傳統應用場景，提升用戶生產力。AI手機有望快速滲透手機市場，具備較大市場空間。據賽迪顧問預測，2024年AI手機的出貨量預計將會達到1.5億部，佔全球智能手機總出貨量13%，到2027年，全球AI手機銷售量有望超過5.9億部，佔全球智能手機總出貨量的比重超過50%。

手機大廠積極佈局AI手機，端側大模型及應用相繼落地

中國手機市場前六集中度超九成，華爲市場份額提升較快。從AI大模型、芯片組、操作系統、用戶界面到整機設備，手機各廠商積極推進AI手機佈局。蘋果、谷歌和三星等全球主要廠商以及榮耀、OPPO、小米和vivo等中國領先廠商都走在將生成式AI功能集成到其設備的前列。在端側大模型領域，各廠商積極探索自研大模型端側應用，端側大模型的參數量級基本達到了70億，大模型部署也使手機助手更“智能”。從應用來看，AI賦能手機拍攝、圖像美化、文本創作、教育等應用場景，爲用戶帶來了更強大的手機使用體驗。

AI部署推動手機算力及存儲芯片升級

手機生成式AI用例需求不斷增加，爲端側部署帶來挑戰，集成了NPU等多個處理器的異構計算架構成爲重要解決方案。據Counterpoint Research預測，旗艦智能手機的芯片峰值AI算力水平持續增長，在2025年有望達到60TOPS以上。手機終端廠商及芯片廠商爭相佈局手機芯片領域，智能手機處理器市場格局相對穩定，從2024Q3出貨份額來看，華爲海思增長較快。同時，AI部署也提升了對存儲芯片的要求，LPDDR5系列成爲當前內存主流解決方案。據TrendForce集邦諮詢預測，LPDDR5/5X會貢獻2024、2025年Mobile DRAM位元出貨量50%和60%。

投資建議：隨着硬件基礎夯實、端側大模型及應用相繼落地，AI手機發展東風已至，有望快速滲透手機市場

1)手機整機廠商新品迭代帶動產業鏈需求，手機市場前六集中度超九成，行業呈現強者恆強格局，龍頭企業具備更強競爭力，建議關注龍頭廠商新品發佈推動品牌出貨提升，以及提振產業鏈需求帶來的投資機遇。

2)AI賦能傳統應用場景，更多應用有望逐步落地，各廠商積極探索自研端側大模型，賦能手機助手及拍攝、圖像美化、文本創作、教育等應用場景，建議關注手機助手成長爲AI智能體，以及AI殺手級應用落地帶來的投資機遇。

3)AI端側部署推動手機算力芯片及內存升級，手機生成式AI用例需求不斷增加，需要在單個SoC芯片中集成CPU、GPU、NPU等多個處理器以實現異構計算，爲NPU芯片帶來市場增量；手機終端廠商及芯片廠商爭相佈局手機芯片領域，按2024Q3出貨量份額來看，華爲海思市場份額增長較快，按出貨收入來看，蘋果排名第一；此外，AI大模型在手機端的部署提升了對存儲的要求，LPDDR5系列成爲當前內存主流解決方案，建議關注手機算力芯片及存儲領域的龍頭廠商。

風險因素：中美科技摩擦加劇；下游手機市場需求不及預期；AI應用發展不及預期；端側大模型進展不及預期；手機硬件迭代進度不及預期；市場競爭加劇。