牧德志聖羣翊訂單爆滿

PCB族羣中的載板、HDI，目前都處於供不應求、產能吃緊的狀態，市場預期載板2021年全年仍大好，而HDI目前保守看上半年需求仍旺，若接續下半年傳統旺季，也同樣有機會全年強勢。

受惠臺廠PCB的擴充需求強勁，不少設備廠呈現訂單爆滿的狀態，像是牧德（3563）志聖（2467）、大量（3167）、羣翊（6664）、揚博（2493）等，亦有業者提出，因爲5G、AI、自駕車等趨勢不變，高階製程的需求愈來愈強，2021年設備業將有更亮眼的營運表現。

牧德指出，載板供應鏈依舊吃緊，尤其ABF供給更是緊張，上半年訂單能見度高、下半年亦可陸續掌握，同時配合主力客戶佈局，未來收益值得期待。整體來看，2021年載板前景依舊強勁，其餘像是AOI Based電測機、半導體2D／3D檢測、Smart Camera等也有望逐步看到貢獻，2021年營運展望樂觀看待，目標超越2020年、重回2018年高峰不變。

志聖先前提到，目前各產業需求未出現明顯降溫，PCB廠擴產需求不少，尤其載板2021年狀況還是很樂觀，與均豪、均華籌組的G2C聯盟也持續發揮效益，今年半導體設備佔比倍增看法不變，從在手訂單來看，有較前一年度增加二～三成，對2021年營運保持正面樂觀。

羣翊表示，PCB需求很強，從硬板HDI、軟板、ABF載板，都看得到擴產計劃，載板有南電、欣興、景碩，HDI有健鼎、華通，軟板廠臻鼎、臺郡國內也在擴產，甚至到東南亞如泰鼎三廠第三季也要開出產能，於此同時，除了臺資廠，大陸內需也很強，他們也在衝HDI、也想做ABF、也有攻半導體，兩岸需求都很強。去年下半年電子設備廠幾乎都是爆單，樂觀預估，今年產業榮景會更加蓬勃。

此外，業內人士提到另一趨勢，在5G的推波助瀾下，整體產業升級，高階製程需求走強，2020年以來大廠不畏疫情、開出擴充計劃，算是近年相對較大的擴充潮，但今2021年過後，2022年有望再迎來另一波臺系PCB廠的大擴產。

業內人士認爲，由於目前正在進行中的擴產，還是以高階製程居多，像是先進軟板、高階HDI等，但中低階、甚至是傳統軟／硬板也需要升級，尤其現有製程的良率還有不小的改善空間，在建構智慧工廠、升級自動化的趨勢下，預期PCB設備業者還有不小的商機可以繼續爭取。