南韓車用晶片也「斷貨」！掌握技術產能卻委外 三星拼贏過臺積電
▲現代汽車雖10幾年前便將車用晶片國產化，但僅限技術層面，實際生產仍以賴國外廠商。（圖／達志影像）
全球鬧車用晶片荒，部分韓國車廠也將逐漸面臨斷貨危機，加上美、德等大型車廠開始投入電動車發展，車用晶片需求勢必增加，韓國半導體業的發展策略可能會從技術導向轉爲兼顧代工製造，以因應韓國、甚至國際需求。
國際車廠去年初因2019冠狀病毒疾病（COVID-19）疫情爆發，預期市場需求減少而紛紛調降車用晶片等零件備貨，未料中國車市在去年下半年復甦，加上中芯國際遭美國製裁，製程可能長達300天的車用晶片因此供不應求，晶圓代工大廠臺積電儼然成爲國際車廠唯一明燈。
美國通用汽車3日宣佈位於美國、加拿大及墨西哥的3處工廠全面暫停生產，韓國通用汽車產線也將自下週起減半，這波車用晶片缺貨潮已逐漸向同爲半導體大國的韓國蔓延。
不過，近年在製程技術上努力追趕臺積電的韓國三星，在這波車用晶片缺貨潮中相對低調，原因在於車用晶片相較3C等資訊電子晶片利潤較低，一向不是三星主力發展品項，韓國業者生產的車用晶片少之又少。
事實上，韓國本土大型車廠現代及起亞汽車，因日本出口限制政策等原因，早已提前備貨，聲稱目前生產不受影響，但業界估計，現代、起亞及同集團的現代Mobis保有的車用半導體量，約足供3到6個月生產使用，若缺貨狀況延續，韓國車廠也難逃一劫。
一臺車所需車用晶片約400多種，現代集團雖早在十幾年前推動車用晶片國產化，但僅限於「技術」國產化，實際生產仍高度依賴國外廠商。
據韓國汽車產業協會統計，韓國IC設計公司多無自設工廠，開發的車用晶片僅2.2%委託國內業者代工生產，而大部分韓國整車廠考量安全性及購買價格，仍偏好向長期合作的德國英飛凌（Infineon）、荷蘭恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）等海外業者購買。
但英飛凌、恩智浦、意法半導體等國際晶片大廠雖自有產能，部分仍委託臺積電代工。
此外，韓國IC設計業者與實際生產的製造商在車用晶片的連結度不足，也是影響車廠採用國產車用晶片的原因之一。以韓國半導體產業結構來看，車用晶片以客製爲主，車商、IC設計及代工廠必須密切合作，但韓國業者在這方面明顯較爲弱勢。
面對全球車用晶片吃緊狀況，韓國汽車產業協會1月底曾召集10多家國內整車廠及IC設計業者擬定因應措施，包括現代汽車及雙龍汽車，將合作發掘國內替代廠商、擴大代工廠產線、強化海外IC設計與韓國晶圓代工業者連結。
韓國汽車業者雖然希望三星及DB Hitek等晶圓代工指標業者強化及增設產線設施，但若要解決韓國車廠可能面臨的車用晶片斷貨危機，勢必要增加8吋晶圓產線，業者是否願意承擔擴張及調整現有產線安排的成本及風險，仍是未知數。
當汽車大廠因車用晶片短缺大砍產能哀鴻遍野之際，三星目前仍未明確表態。業界認爲，目前汽車產業發展趨勢爲節能及自動駕駛，車用晶片用量勢必隨之增加，將是業者願意投入資源發展車用晶片的誘因，現代集團旗下的現代Mobis去年底併購現代Autron半導體部門，業界推測可能也是爲了強化開發車用晶片。
美中貿易戰與疫情蔓延雙重夾擊，更加確立半導體產業戰略性地位。對於韓國龍頭企業三星的半導體發展佈局，韓媒分析，三星最有可能以併購方式補足在車用半導體上的不足，從三星電子副會長李在鎔2019年發佈的半導體展望中，可看出以併購方式補強半導體部門的可能性，其中荷蘭恩智浦、美國德州儀器（TI）、意法半導體都有可能是三星爲補足車用晶片不足之處的併購目標。
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