南亞科、華邦 迎復甦商機
三星、SK海力士、美光等三大記憶體廠強攻高頻寬記憶體(HBM)市場,南亞科(2408)、華邦等臺灣記憶體晶片廠雖然無緣共襄盛舉,但也沒有閒着,正積極強化技術量能,迎接記憶體市況復甦商機。
南亞科總經理李培瑛說明,南亞科每個世代都持續以30%的位元提升速度前進,現階段已進入1B製程技術,年底也將試產1C製程,會更具成本效益。
南亞科董事長吳嘉昭強調,1B製程產品是南亞科今年拓展重點,除8Gb/4Gb DDR4推廣至PC及良祼晶(KGD)應用市場,16Gb DDR5則優先在PC和伺服器應用等主流市場建立實績。
吳嘉昭並透露,南亞科今年將同步開發矽穿孔(TSV)製程技術,未來結合DDR5微縮版與TSV製程做成高容量DRAM模組,以供應伺服器市場需求。
華邦方面,旗下高雄廠去年底導入20奈米制程,良率精進腳步快速,現階段已遠大於80%。隨着設備裝機逐步加入,未來將成爲高雄廠主力。
另外,華邦擴大集團規模,切入先進封裝市場,該公司主要以Hybrid bond封裝整合系統單晶片(SoC),結合自家生產的客製化AI DRAM產線,規劃2024年將小量生產,2025年有把握進入量產階段。
華邦總經理陳沛銘分析,該公司提供自家研發的AI DRAM,結合客戶自行採購的系統單晶片,再供應客戶Hybrid Bond先進封裝服務,主要出發點來自於目前各大記憶體廠提供的高頻寬記憶體都是動輒32Gb以上的大容量,惟許多客戶僅需8Gb或16Gb等相對小容量產品,加上客戶又有先進封裝需求,因此華邦選擇跨足此領域。