OpenAI據稱已計劃聯手博通和臺積電共同打造自研芯片

10月30日消息，消息人士稱，OpenAI正在與博通和臺積電合作，製造其首款內部芯片，用於支持其人工智能系統，同時在英偉達芯片的基礎上增加AMD芯片，以滿足其激增的基礎設施需求。OpenAI已經研究了一系列方案，以實現芯片供應多樣化並降低成本。OpenAI考慮過在公司內部製造，也考慮過爲一項昂貴的計劃籌集資金，即建立一個被稱爲“代工廠”的芯片製造工廠網絡。由於建立網絡需要成本和時間，公司暫時放棄了雄心勃勃的代工廠計劃，轉而計劃專注於內部芯片設計工作。（路透）