消息稱OpenAI正與博通、臺積電聯手，共同打造自研芯片

據路透社援引知情人士消息稱，OpenAI正攜手Broadcom和臺積電開發首款自研AI芯片，並在英偉達芯片的基礎上增添AMD芯片，以應對急劇擴張的基礎設施需求。

目前OpenAI組建了約20人的芯片團隊，團隊核心成員包括曾在谷歌負責開發 Tensor 處理單元（ TPU ）的Thomas Norrie和Richard Ho 。消息人士稱，藉助博通，OpenAI與臺積電確定了製造產能，預計2026年推出首款定製芯片，但時間表或有變動。（IT之家）