消息稱OpenAI與博通就開發人工智能芯片進行談判
觀點網訊:7月19日,資本市場消息,OpenAI一直在與包括博通(Broadcom)在內的半導體設計商洽談開發新芯片的事宜,因爲OpenAI希望減輕對英偉達的依賴,並加強其供應鏈。
據瞭解,上述談判是OpenAI聯合創始人兼首席執行官山姆·奧特曼牽頭努力的一部分,目的是加強人工智能模型所需的組件和基礎設施的供應。
本文源自:觀點網
相關資訊
- ▣ OpenAI據悉與博通就開發人工智能芯片進行談判
- ▣ 博通股價上漲 因有報道稱其正與OpenAI洽談開發芯片
- ▣ 消息稱人工智能初創公司Adept正在與微軟進行交易談判
- ▣ 消息稱新加坡淡馬錫正就投資OpenAI進行談判
- ▣ 消息稱OpenAI正在開發新的人工智能模型,代號爲“草莓”
- ▣ 與博通公司合作開發AI芯片?字節跳動:消息不實
- ▣ 數智早參|Arm計劃開發人工智能芯片;蘋果被曝接近與OpenAI達成協議
- ▣ 蘋果公司據悉與OpenAI就iPhone生成式人工智能功能重啓談判
- ▣ 消息稱印度 JSW 正在與零跑就電動汽車技術進行談判
- ▣ 市場消息:Meta與蘋果就人工智能領域合作進行討論
- ▣ OpenAI 邁步走向芯片帝國,已接觸博通等公司開發全新 AI 芯片
- ▣ 新鮮早科技丨消息稱蘋果重啓與OpenAI談判;生數科技聯合清華大學推出視頻大模型Vidu對標Sora;聯發科發佈3nm製程汽車智能座艙芯片
- ▣ 蘋果加緊與OpenAI的談判 尋求在新產品中增加人工智能功能
- ▣ 消息稱三星Galaxy S25全採高通芯片
- ▣ 軟銀據悉曾與英特爾討論合作開發人工智能芯片
- 高瓴與SOHO中國就私有化進行初步談判?知情人士:消息不實
- ▣ 消息稱OpenAI正開發網絡搜索產品
- ▣ 消息稱蔚來、小鵬等自研智駕芯片將流片
- 消息稱谷歌正與臺積電合作開發“首款完全定製芯片”Tensor G5
- ▣ 多名院士專家談人工智能:中國發展AI不能靠“堆芯片”
- ▣ 消息稱Meta造芯夢碎 未來AR眼鏡芯片將依賴高通等芯片公司
- ▣ 字節跳動與博通、臺積電合作開發AI芯片
- ▣ 英特爾發佈Gaudi 3人工智能芯片
- ▣ 三星電子據悉在硅谷成立新團隊,開發通用人工智能芯片
- ▣ 字節跳動迴應“與博通合作研發AI芯片並交由臺積電生產”:消息不實
- ▣ 新iPhone將引入AI功能?蘋果據傳正與OpenAI和谷歌進行談判
- ▣ 清華大學尹首一:AI芯片與人工智能產業齊驅並進
- ▣ 消息稱三星Galaxy S25或將全部採用高通芯片
- ▣ 消息稱蘋果和英偉達正洽談投資OpenAI