歐盟計劃建設四條半導體中試線，瞄準亞 2nm 製程等先進技術

IT之家 4 月 18 日消息，歐洲芯片聯合企業（Chip Joint Undertaking，Chip JU）於去年底依據歐盟《芯片法案》成立，旨在振興歐洲半導體生態系統，吸引了近 110 億歐元（IT之家備註：當前約 849.2 億元人民幣）的資金。

歐洲芯片聯合企業近日宣佈四條先進半導體中試線項目通過初審，已進入財務評估階段，目標在今年晚些時候簽署正式建設協議。

這四條試點生產線包括：

基於比利時 imec 微電子研究中心技術的亞 2nm 前沿節點 SoC 中試線；

由法國 CEA-Leti 研究所牽頭的先進 FD-SOI 工藝中試線，目標實現 7nm 製程；

由芬蘭坦佩雷大學牽頭的寬禁帶半導體材料中試線；

由德國弗勞恩霍夫應用研究促進協會牽頭的先進異構封裝集成中試線。

中試線將在加速工藝開發、設計和測試概念驗證產品等方面發揮關鍵作用。其旨在彌合從實驗室到晶圓廠的差距，並將向包括學術界、工業界和研究機構在內的廣泛用戶開放。

這些中試線的建設將基於歐盟和成員國級別的撥款和私人捐款，歐洲芯片聯合企業還在公開徵集虛擬設計平臺，以進一步支持半導體行業的創新。