破400不忍了！臺積電大反擊 1戰略舉動震撼市場

臺積電宣佈成立開放創新平臺（OIP）3DFabric聯盟，爲全球半導體市場帶來一大消息。（示意圖/達志影像/shutterstock）

臺積電宣佈成立開放創新平臺（OIP）3DFabric聯盟。(圖/先探投資週刊提供)

打破利空不斷的傳言，臺積電用行動證明持續創新的能量，除了3DFabric聯盟，更將在十二月盛大舉行美國新廠移機典禮，應該這樣說，跌破400元的臺積電展開全面反攻！

作爲臺灣乃至於全球的龍頭企業，臺積電的一舉一動，都成爲各界矚目的焦點。就在十月二十七日，臺積電於開放創新平臺生態系統論壇上再爲全球半導體市場帶來一大消息：「宣佈成立開放創新平臺（OIP）3DFabric聯盟」，不僅是臺積電第六個ＯＩＰ聯盟，也是半導體產業中第一個與合作伙伴攜手加速創新及完備三維積體電路（3D IC）生態系統的聯盟。

臺積大同盟添新成員

根據臺積電表示，此計劃包括3Dblox電子設計自動化（EDA）解決方案標準化、UCIe介面矽智財（IP）、記憶體整合、委外封裝測試（OSAT）合作、先進基板及3D IC測試方法等；預期聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用臺積電由完整的３Ｄ矽堆疊與先進封裝技術系列構成的3DFabric技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。且聯盟成員能及早取得臺積電3DFabric技術，並與臺積電同步開發及最佳化解決方案；與此同時，也讓客戶在產品開發方面處於領先地位，及早獲得半導體制程中所需的最高品質與既有解決方案及服務。

事實上，鑑於全球轉向以消費者爲導向的時代，市場變化多端，產品生命週期也跟着縮短，且在輕薄短小的消費者訴求下，產品也愈來愈複雜，而爲了有效降低客戶設計時可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會，臺積電早自二○○八年就開始打造ＯＩＰ開放創新平臺，透過ＯＩＰ上的標準介面與基本元件，臺積電可有效率地整合半導體產業供應鏈的每一個環節，並且促使整個產業彼此之間分享更多資源；如此一來，設計夥伴及客戶在開發初期就可取得臺積電的技術，而透過更緊密且更深入的協作，能夠大幅縮短設計時間、降低量產時程、加速產品上市時間，並在最終加快獲利時程。

多年來，臺積電致力打造出一個完整的半導體生態系統，與上中下游的夥伴，從接力合作的模式，變成從設計到生產的全程合作；而ＯＩＰ也是臺積電一直以服務客戶爲中心、積極強化夥伴關係的體現，亦是臺積電發展純晶圓代工營運模式、打破完全封閉壟斷的半導體生產體系之後，又一個創新的商業模式。

臺積電持續爲半導體產業的運作帶來創新發展，目前ＯＩＰ聯盟包括電子設計自動化聯盟、矽智財聯盟、設計中心聯盟（ＤＣＡ）、價值鏈聯盟（ＶＣＡ）、雲端聯盟，以及最新成立的3DFabric聯盟；這也是臺積電在整合旗下先進封裝成爲3DFabric平臺後的新里程碑，目的是將ＯＩＰ合作，由２Ｄ擴展到３Ｄ。對此，臺積電也解釋，由於3D IC設計的複雜性要高很多，除了傳統的２Ｄ系統單晶片設計外，設計人員還要處理許多3DFabric整合架構及不同的EDA 3C設計語言，因此爲了克服日益複雜的3D IC設計，臺積電此次也推出3Dblox標準，將設計生態系統與經由驗證的ＥＤＡ工具及流程加以結合，以支援臺積電的3DFabric技術。

廣發英雄帖打天下

近來，隨着全球高速運算市場加速發展，ＡＩ應用漸趨多元化，運算需求不斷提升，可實現更小尺寸、更低功率，以及提升功能、頻寬目標的3D IC技術已成爲業界關注的焦點，且潛在需求與商機龐大，早已吸引不少業者爭相投入。而3DFabric新聯盟的誕生，除了是臺積電更進一步擴大並完整旗下ＯＩＰ的佈局，讓半導體創新更聚焦量產與協助客戶創新應用外，也似有臺積電在3D IC技術領域中持續規模化與商業化的象徵。（全文未完）

《先探投資週刊2220期》

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