頎邦：驅動IC封測產能滿載

頎邦、南電今年營收

驅動IC封測大廠頎邦（6147）3日舉行股東臨時會，通過與華泰的現金換股案及全面改選董事會。針對後續展望，董事長吳非艱指出，目前驅動IC封測產能全面滿載，產能供給預計至少缺到2021年上半年底，若美元持續走貶將會評估再調漲價格。

頎邦股臨會順利通過與華泰的現金換股案，本次也全面改選董事會，本次當選名單有吳非艱、總經理高火文、董事李榮發，獨立董事當中，先豐通訊董事長鄭文鋒、永威資本公司執行董事黃亭融等兩人爲原任，另外華泰獨立董事魏幸雄、旺宏電子資深副總經理暨行銷長遊敦行等兩人爲新任獨立董事。

對於後續市場展望，吳非艱指出，由於晶圓代工產能全面吃緊，排擠到低毛利的驅動IC產品，因此引發市場恐慌，目前仍難以預估缺口幅度，但預期需求將可望延續到2021年上半年。

據瞭解，由於驅動IC市場需求旺盛，使頎邦封測產能同步吃緊，頎邦已經在第四季調漲代工報價，至於後續是否再度上漲。吳非艱認爲，若美元價格持續貶值，將會評估是否再調升報價。

除了驅動IC市場需求暢旺之外，頎邦非驅動IC的射頻（RF）元件封測需求亦相當暢旺，頎邦規畫擴產的產能將可望在2021年上半年逐步到位，隨着WiFi 6及5G等需求持續成長。法人預期，頎邦RF封測營收比重將有望從30％再度提升。

針對與華泰的合作效益，吳非艱表示，目前華泰並沒有具備覆晶（Flip Chip）封裝，不過隨着覆晶封裝市場需求逐步成長，未來頎邦、華泰將會聯手進軍這塊市場，頎邦將會負責前段的凸塊（Bumping）封裝及測試，華泰則負責覆晶封裝產線，策略結盟效益將可望在2021年下半年開始浮現。

此外，印刷電路板廠暨IC載板廠南電公告11月合併營收並創下2020年以來單月新高，3日公佈11月營收36.53億元、年增30.56％，累計前十一月增收達347.82億元、年增23.86％。

南電錶示，主要還是高頻高速網路、高效能運算應用，帶動載板需求保持高檔，爲滿足客戶需求，2021年第一季可開出新的ABF產能，預期2021年也會是不錯的一年。