《其他電》CPO核心+AI長單 泛銓營運重返成長、明年加速

矽光子前景看俏，吸引臺積電(2330)等半導體大廠積極投入研發資源佈局，也成爲檢測分析廠兵家必爭之地，相較於分析同業以「發光模組光源製造磊晶(化合物半導體)」成分分析的SIMS(二次離子質譜儀)爲主，泛銓因已完整建立各項分析服務，包括：矽光品質與衰減量測、矽光斷路、漏光點的矽光定位偵測，以及自動矽光量測方案及失效分析技術等，成爲全球最大晶圓代工廠研發矽光子合作伙伴。

據瞭解，目前全球最大晶圓代工廠所開發的第一代矽光子爲P IC結合E IC的光引擎，光引擎中並無化合物半導體發光元件，目前泛銓掌握的是CPO關鍵主軸「PIC漏光、斷光」延伸的FA與MA，以及部分矽光子「CPO光源模組」磊晶的SIMS分析，在矽光子領域佔得先機。

爲因應長單需求，泛銓近兩年大舉投資約15億元進行擴產，受到折舊攤提及新進人員訓練期等費用大增，以及第3季認列「現金增資保留員工認股750張」一次性費用影響，泛銓2024年前3季稅後盈餘爲4473萬9000元，每股盈餘爲0.94元，累計前10月合併營收爲16.23億元，年增4.43%。

泛銓表示，雖然今年營運因新業務尚待發酵，以及大舉投資費用增加處於打底階段，但公司掌握矽光子及美國AI晶片大廠長期訂單，隨着新進人員訓練成果及新產能效益逐漸顯現，公司營運谷底已過，11月起業績將重返成長，明年獲利可望較今年明顯成長。