《其他電》尖點第4季保守 明年可望重返成長

2023年爲生成式AI元年，AI技術大幅度突破且應用量大增，由於AI技術需要快速高效地處理大量數據，電路板上元件佈局和連接越來越緻密，並需在有限能源供應下實現更高的運算效率，使電路板的精密度、設計複雜性益發重要，鑽針鑽孔及銑刀成型也應運AI技術需求持續進化。

尖點科技擁有近30年專業的鑽針研發、設計、製造能力，近年更高度投入新型膜層、高縱橫比鑽針、背鑽鑽針，以及DB刀的研發設計和應用，確保在數據驅動的時代，爲客戶提供最先進、完整的精密工具解決方案，此次TPCA展，尖點科技聚焦在三大終端產品應用面向，其中AI伺服器方面，尖點表示，應用於ABF載板、高階伺服器、高階HDI之高縱橫比鑽針，能達成精準的孔位精度、均勻平滑的孔壁品質，並大幅改善高多層板斷針率，公司亦提供客製化背鑽針產品，具有高於一般鑽針的精良鑽面切削力及排屑效果，滿足客戶降低雜訊干擾、提高信號完整性的需求；

在低軌衛星部分，尖點指出，應用於低軌衛星之精密鑽針，尖點透過調整刀型設計及嚴格控管釘頭現象和Cpk tolerance的測試成果確保鑽針極佳的孔壁品質及超高孔位精度，完全符合對應低軌衛星所需的高精度；

在電動車應用方面，尖點表示，車用電子採用的電路板材料，朝向厚銅方向發展並更強調散熱效益，尖點提出適用於汽車板多種PWB材料應用之系列鑽針，透過抗磨損及排屑力以達成厚銅板加工能力、其出色的切削能力特別適合需高度可靠性的電動車雷達及BMS應用，以上三大終端產品TH & TL系列鑽針均使用最新鍍膜塗層，有效優化鑽針之耐用性及排屑功能。

受到終端需求不振影響，尖點今年前9月合併營收爲19.66億元，由於第4季進入傳統淡季，尖點預期，第4季合併營收預估季減約10%。

展望明年，尖點表示，今年以來伺服器產品拉貨都比其他產品線好，預估明年首季雖然較今年第4季下滑，但年增率會正成長，至於價格部分，今年PCB價格壓力大，明年預估量能會回升、但價格能否成長還要觀察。

爲因應客戶需求，尖點決議在泰國設立新廠，預估明年動工，第一期投資金額爲6億泰銖，2025年量產，目前臺灣產能佔比約三分之一，大陸佔三分之二，泰國廠第一階段產能大概只有目前臺灣產能的三分之二到三分之一。尖點科技於10/25～27參加由臺灣電路板協會於臺北南港展覽館一館主辦的「第24屆臺灣電路板產業國際展覽會，2023 TPCA Show TAIPEI」，攤位編號爲L-1015。尖點科技將在會場展示公司最新一代鍍膜鑽針/銑刀產品，展會期間亦會發表「AI時代之先進鑽孔應用技術」技術研討會，歡迎各界先進蒞臨參觀與指教。