強化同盟!SK海力士25日參加臺積電開放創新平臺論壇美國場
SK 海力士爲首次參加 OIP 論壇,視爲兩家公司加強合作的象徵。
SK 海力士目的在擴大半導體生態系統,並展示下代半導體技術,計劃發表 2.5D先進封裝成果,提高高頻寬記憶體(HBM)品質和可靠性,另系統級封裝(SiP)層級合作,使用 SK 海力士獨特 MR-MUF 的 HBM 品質與可靠性。
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