臺積傳攜SK海力士進擊AI 合組One Team戰略同盟

臺積電。 圖／聯合報系資料照片

臺積電（2330）強化AI業務能量，傳出攜手全球第二大DRAM廠南韓SK海力士，合組名爲「One Team」的戰略同盟，共同開發專用於AI領域的下世代高頻寬記憶體「HBM4」，擴大搶食AI商機，並對抗三星。

業界指出，高頻寬記憶體是AI伺服器必備的記憶體元件，SK海力士現爲全球最大高頻寬記憶體供應商，臺積電則是全球晶圓代工龍頭，兩強合作，有利臺積電日後協助客戶強化AI晶片與記憶體整合能力，生產效能更高的AI晶片產品，擴大搶市。

對於相關傳言，韓國媒體引述SK海力士發言人的談話表示，無法證實與其夥伴有關的任何細節。至本報昨（8）日截稿前，未取得臺積電迴應。

南韓每日經濟新聞英文版網站Pulse News引述消息人士報導，SK海力士已和臺積電組成名爲「One Team」的戰略同盟，包括合作開發第六代高頻寬記憶體（HBM），也就是HBM4。這個戰略同盟的目標，是透過彙集臺積電與SK海力士在新世代AI半導體封裝上的技術專業，鞏固雙方在AI市場的地位。

業界分析，這並非臺積電首度與SK海力士合作。早在十年前臺積電佈局3D IC將封測技術納入，提出CoWoS一條龍服務時，就攜手SK海力士在記憶體晶片領域合作，如今兩大巨頭瞄準AI領域，全力強化佈局該領域量能。

南韓媒體分析，SK海力士和臺積電都正在加強自身在AI晶片市場的影響力，「One Team」同盟也被視爲兩強組成共同戰線，對抗三星。

韓國半導體產業協會執行董事安基賢表示：「SK海力士和臺積電的合作，預料將成AI半導體市場驅動力。」

業界認爲，SK海力士的高頻寬記憶體技術領先同業，日前宣佈將於2024上半年推出第五代高頻寬記憶體「HBM3E」，並規劃於2026年量產下一代高頻寬記憶體HBM4，臺積電的產業地位同樣超前，兩強聯手將能加速技術的進展，在搶攻AI市場取得絕佳的戰鬥位置。